驍龍810雖然是目前綜合實力最強的手機處理器之一,但較高的發(fā)熱/功耗卻讓他備受吐槽,高通也在他身上栽了個大跟頭。
據(jù)報道,驍龍810之后,高通已經(jīng)把工作重心放在了驍龍820上,目前它已經(jīng)進入調(diào)試階段,有望在今年底跟我們見面。
韓國媒體爆料稱,驍龍820的首份測試成績已經(jīng)在GeekBench數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身了,其處理器型號為MSM8996,單線程成績?yōu)?732,多線程為4970。
看到這一消息后,筆者到GeekBench數(shù)據(jù)庫中實際查詢了一下,并沒有找到MSM8996這款產(chǎn)品,成績很有可能已經(jīng)被刪除了。
對比驍龍810、驍龍620以及Exynos 7420來看,驍龍820的單線程表現(xiàn)非常給力,多線程表現(xiàn)也強于驍龍810以及Exynos 7420。
按照此前的說法,驍龍820將放棄了ARM公版架構,轉而采用高通自家開發(fā)的四核心64位Kyro架構,默認主頻能達到3GHz,同時采用三星的14nm工藝制造。
如果在調(diào)試階段,成績就能達到上述那樣,那么驍龍820的最終表現(xiàn)絕對值得我們期待,很有可能重新確立自家在高端市場的地位。