聯(lián)發(fā)科Q2凈利環(huán)比下滑12% 下調(diào)芯片出貨目標(biāo)

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    731日下午消息,聯(lián)發(fā)科今日公布第二季度財(cái)報(bào)。第二季度營(yíng)收470.44億元(新臺(tái)幣,下同,約合人民幣92億元),環(huán)比下滑1%。凈利潤(rùn)63.77億元(約合人民幣12.5億元),環(huán)比下滑12.1%

 

  聯(lián)發(fā)科稱,營(yíng)收和凈利下滑主要受手機(jī)市場(chǎng)需求下滑與價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的影響。此外,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理謝清江表示,第三季度為淡季,受全球經(jīng)濟(jì)不確定性影響,加上手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,今年第三季度業(yè)績(jī)將僅溫和增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收約新臺(tái)幣517億至555億元,將環(huán)比增長(zhǎng)10%18%! 

 

  此外,謝清江還宣布,今年將下調(diào)10%的智能手機(jī)和平板電腦芯片出貨量目標(biāo),預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年智能手機(jī)芯片將出貨4億套,平板電腦芯片將出貨4500萬(wàn)套。隨著芯片出貨量的下調(diào),聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收預(yù)計(jì)將較去年下滑5%10%

 

  謝清江還表示,聯(lián)發(fā)科今年LTE芯片出貨量目標(biāo)保持不變,仍為1.5億套,LTE芯片將占中國(guó)大陸40%市場(chǎng),占全球20%。謝清江還透露,20nm將在年底量產(chǎn),16nm也將于年底推出,預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)。(暮雨)


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