傳iPhone 6c明年二季度發(fā)布 芯片暴強(qiáng)

    據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,蘋果iPhone 5c后繼產(chǎn)品將采用臺積電和三星的14nm和16nm FinFET工藝。該公司最初計(jì)劃是繼續(xù)使用臺積電20nm工藝,但為了獲得更好的能耗比,蘋果最終決定轉(zhuǎn)用制程工藝更為先進(jìn)的FinFET技術(shù)。

    《電子時(shí)報(bào)》周二援引知情人士消息對蘋果決定進(jìn)行了報(bào)道,但并未透露設(shè)備具體使用的芯片型號,及具體設(shè)備名稱。不過知情人士指出,蘋果似乎并不計(jì)劃在今年內(nèi)推出這些產(chǎn)品,而是暫定于明年第二季度才正式發(fā)布。

    《電子時(shí)報(bào)》給出的產(chǎn)品時(shí)間表十分令人質(zhì)疑,因?yàn)閺?011年iPhone 4s開始,蘋果便從未破壞過于秋季發(fā)布新iPhone的慣例。

    當(dāng)然,蘋果于明年第二季度再次發(fā)布新iPhone也是可能的,因?yàn)榇饲耙灿卸鄠(gè)消息指出該公司有可能在明年推出新的廉價(jià)智能手機(jī)。

    譬如早些時(shí)候就有泄露圖片顯示,蘋果或正在研發(fā)一款iPhone 6c產(chǎn)品。從目前傳聞看,蘋果極有可能放棄對iPhone 6進(jìn)行降價(jià)處理,而是改為推出iPhone 6c,以避免影響6s和6s Plus的銷售。

    大部分有關(guān)iPhone 6c的消息都指出該設(shè)備會(huì)采用4英寸屏幕,但對于是否像5c一樣繼續(xù)采用塑料外殼,則沒有統(tǒng)一的猜測。


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