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據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果iPhone 5c后繼產(chǎn)品將采用臺積電和三星的14nm和16nm FinFET工藝。該公司最初計(jì)劃是繼續(xù)使用臺積電20nm工藝，但為了獲得更好的能耗比，蘋果最終決定轉(zhuǎn)用制程工藝更為先進(jìn)的FinFET技術(shù)。
《電子時(shí)報(bào)》周二援引知情人士消息對蘋果決定進(jìn)行了報(bào)道，但并未透露設(shè)備具體使用的芯片型號，及具體設(shè)備名稱。不過知情人士指出，蘋果似乎并不計(jì)劃在今年內(nèi)推出這些產(chǎn)品，而是暫定于明年第二季度才正式發(fā)布。
《電子時(shí)報(bào)》給出的產(chǎn)品時(shí)間表十分令人質(zhì)疑，因?yàn)閺?011年iPhone 4s開始，蘋果便從未破壞過于秋季發(fā)布新iPhone的慣例。
當(dāng)然，蘋果于明年第二季度再次發(fā)布新iPhone也是可能的，因?yàn)榇饲耙灿卸鄠�(gè)消息指出該公司有可能在明年推出新的廉價(jià)智能手機(jī)。
譬如早些時(shí)候就有泄露圖片顯示，蘋果或正在研發(fā)一款iPhone 6c產(chǎn)品。從目前傳聞看，蘋果極有可能放棄對iPhone 6進(jìn)行降價(jià)處理，而是改為推出iPhone 6c，以避免影響6s和6s Plus的銷售。
大部分有關(guān)iPhone 6c的消息都指出該設(shè)備會(huì)采用4英寸屏幕，但對于是否像5c一樣繼續(xù)采用塑料外殼，則沒有統(tǒng)一的猜測。
