banner.jpg)
相關(guān)專題：
據(jù)臺灣《電子時報》報道，蘋果iPhone 5c后繼產(chǎn)品將采用臺積電和三星的14nm和16nm FinFET工藝。該公司最初計劃是繼續(xù)使用臺積電20nm工藝，但為了獲得更好的能耗比，蘋果最終決定轉(zhuǎn)用制程工藝更為先進的FinFET技術(shù)。
《電子時報》周二援引知情人士消息對蘋果決定進行了報道，但并未透露設(shè)備具體使用的芯片型號，及具體設(shè)備名稱。不過知情人士指出，蘋果似乎并不計劃在今年內(nèi)推出這些產(chǎn)品，而是暫定于明年第二季度才正式發(fā)布。
《電子時報》給出的產(chǎn)品時間表十分令人質(zhì)疑，因為從2011年iPhone 4s開始，蘋果便從未破壞過于秋季發(fā)布新iPhone的慣例。
當然，蘋果于明年第二季度再次發(fā)布新iPhone也是可能的，因為此前也有多個消息指出該公司有可能在明年推出新的廉價智能手機。
譬如早些時候就有泄露圖片顯示，蘋果或正在研發(fā)一款iPhone 6c產(chǎn)品。從目前傳聞看，蘋果極有可能放棄對iPhone 6進行降價處理，而是改為推出iPhone 6c，以避免影響6s和6s Plus的銷售。
大部分有關(guān)iPhone 6c的消息都指出該設(shè)備會采用4英寸屏幕，但對于是否像5c一樣繼續(xù)采用塑料外殼，則沒有統(tǒng)一的猜測。
