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發(fā)布了PRO5后，魅族接下來就會閑著了嗎？顯然不是，馬上聯(lián)發(fā)科的十核處理器Helio X20（型號MT6797）就要登場了。
現(xiàn)在臺灣經(jīng)濟日報給出的消息稱，搭載聯(lián)發(fā)科MT6797十核處理器的手機，將會在今年Q4亮相，而且是一大波兒，這其中就包含了魅族。
此外，報道中還提到，OPPO、vivo、TCL等不少國內(nèi)廠商都在準備聯(lián)發(fā)科十核的機型，最重要的是，小米也會在年底前發(fā)布同樣的機型，時間上可能要早于小米5。
現(xiàn)在還有一個問題就是，不少國內(nèi)手機廠商都在搶著要首發(fā)搭載Helio X20的手機，其中以魅族的欲望最強烈。
對于即將到來的MT6797來說，聯(lián)發(fā)科的目標是用它來死磕驍龍820。前者基于臺積電的20nm工藝制程，采用了Tri-Cluster三架構(gòu)，總共十個核心，包括兩個主頻2.5GHz的A72、四個2.0GHz主頻的A53以及四核1.4GHz主頻的A53，同時集成的基帶支持全網(wǎng)通，并且還加入了LTA Cat.6以及雙載波聚合。
如果不出意外，11月國內(nèi)將會有很多重磅新機陸續(xù)推出。
