在手機(jī)芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科是僅次于 高通 的Fabless,前者雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標(biāo)簽,但不可否認(rèn)的是,過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升,并且甩開了老對(duì)手三星,勢頭正猛的聯(lián)發(fā)科甚至還想逆襲高通,推出全球首款十核處理器Helio X20來坐鎮(zhèn)高端市場。
然而,進(jìn)軍高端行列還未果,面對(duì)國產(chǎn)大軍的異軍突起,其技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)幾乎消耗殆盡,在中低端市場遭到大陸廠商的夾擊后,腹背受敵的聯(lián)發(fā)科市場前景并不樂觀,更別談逆襲高通了。
現(xiàn)在,不得不再次向聯(lián)發(fā)科潑一回冷水,Helio X20的十核只是個(gè)噱頭而已(雷鋒網(wǎng)之前有點(diǎn)評(píng),請(qǐng)查閱《聯(lián)發(fā)科的十核心“曦力”真有那么犀利嗎?》)。
昨天,華為海思發(fā)布了麒麟950處理器,雖然基帶讓業(yè)界有些失望,但瑕不掩瑜,憑借先進(jìn)的16nm FF+工藝以及最新的ARM Cortex-A72內(nèi)核,麒麟950依然是國內(nèi)最強(qiáng)的移動(dòng)處理器,擊敗Helio X20處理器問題不大。
還有臺(tái)灣媒體報(bào)道,與海思齊名的另一家國產(chǎn)芯片商展訊也跟上了節(jié)奏,明年將推出一款代號(hào)為“whale 2”的4G八核處理器,并且會(huì)跳過20nm,直接采用 臺(tái)積電 的16nm工藝(臺(tái)積電有三種16nm工藝:普通的16FF、高端的16FF+和中低端的16FFC)。雖然這款處理器具體規(guī)格還未透露,但是在工藝上已經(jīng)領(lǐng)先了聯(lián)發(fā)科一級(jí),因?yàn)镠elio X20采用的還是稍落后的20nm工藝。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃,明年第三季度才會(huì)拿出1xnm芯片,如此一來,展訊也成功的打了個(gè)時(shí)間差。
我們不禁要問,第二大手機(jī)處理器廠為何在工藝上落后這么多?
過去幾年,聯(lián)發(fā)科一直迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略,從4核心到10核心一直領(lǐng)先對(duì)手,但是多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為“堆核心”只是迷惑消費(fèi)者,并不能真正提升處理器的性能。只有提升提升工藝,縮小體積降低功耗,同時(shí)保證性能才能造出一顆好的處理器。
然而,執(zhí)著于堆核并且死磕成本的聯(lián)發(fā)科一再錯(cuò)失上手先進(jìn)工藝的最佳機(jī)遇。如今,三星已經(jīng)率先用上了14nm FinFET工藝,而高通年底即將發(fā)布的驍龍820也將采用同一工藝,Helio X20單憑所謂的十核心來打敗這兩大勁敵希望渺茫;如今,海思和展訊都已經(jīng)進(jìn)入FinFET階段,可以說聯(lián)發(fā)科在制造工藝上已經(jīng)敗得一塌糊涂了。
Helio X20采用了3個(gè)Cluster,包含了一個(gè)低功耗的1.4GHz四核心A53,一個(gè)平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53,以及一個(gè)用于高性能的2.5GHz的雙核A72核心。根據(jù)ARM官方給出的數(shù)據(jù),A72對(duì)比以前的A15性能提高了3.5倍,功耗卻下降了75%,但是這一優(yōu)化是在16nm FinFET工藝的加持下才獲得的數(shù)據(jù)。所以實(shí)際采用20nm的Helio X20因?yàn)楣に嚨南拗疲⒉荒馨l(fā)揮出A72性能的上限。
當(dāng)然,這其中也有令人望而生畏的成本因素。
據(jù)了解,開一款16nm的芯片成本在千萬美元左右,所以如果Fabless沒有雄厚的資金是玩不起如此先進(jìn)工藝的。展訊能夠如此快速上手16nm工藝,很大一部分原因是有紫光在背后做支持,這一做法與華為斥巨資扶持海思的方式如出一轍。
作為市場份額第二的聯(lián)發(fā)科本身不缺錢,但是如果不愿意放棄低成本策略,聯(lián)發(fā)科注定是要敗下陣來。(程弢)