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在手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是僅次于 高通 的Fabless，前者雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標(biāo)簽，但不可否認(rèn)的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，并且甩開了老對手三星，勢頭正猛的聯(lián)發(fā)科甚至還想逆襲高通，推出全球首款十核處理器Helio X20來坐鎮(zhèn)高端市場。
然而，進軍高端行列還未果，面對國產(chǎn)大軍的異軍突起，其技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)幾乎消耗殆盡，在中低端市場遭到大陸廠商的夾擊后，腹背受敵的聯(lián)發(fā)科市場前景并不樂觀，更別談逆襲高通了。
現(xiàn)在，不得不再次向聯(lián)發(fā)科潑一回冷水，Helio X20的十核只是個噱頭而已(雷鋒網(wǎng)之前有點評，請查閱《聯(lián)發(fā)科的十核心“曦力”真有那么犀利嗎？》)。
昨天，華為海思發(fā)布了麒麟950處理器，雖然基帶讓業(yè)界有些失望，但瑕不掩瑜，憑借先進的16nm FF+工藝以及最新的ARM Cortex-A72內(nèi)核，麒麟950依然是國內(nèi)最強的移動處理器，擊敗Helio X20處理器問題不大。
還有臺灣媒體報道，與海思齊名的另一家國產(chǎn)芯片商展訊也跟上了節(jié)奏，明年將推出一款代號為“whale 2”的4G八核處理器，并且會跳過20nm，直接采用 臺積電 的16nm工藝(臺積電有三種16nm工藝：普通的16FF、高端的16FF+和中低端的16FFC)。雖然這款處理器具體規(guī)格還未透露，但是在工藝上已經(jīng)領(lǐng)先了聯(lián)發(fā)科一級，因為Helio X20采用的還是稍落后的20nm工藝。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃，明年第三季度才會拿出1xnm芯片，如此一來，展訊也成功的打了個時間差。
我們不禁要問，第二大手機處理器廠為何在工藝上落后這么多？
過去幾年，聯(lián)發(fā)科一直迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略，從4核心到10核心一直領(lǐng)先對手，但是多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為“堆核心”只是迷惑消費者，并不能真正提升處理器的性能。只有提升提升工藝，縮小體積降低功耗，同時保證性能才能造出一顆好的處理器。
然而，執(zhí)著于堆核并且死磕成本的聯(lián)發(fā)科一再錯失上手先進工藝的最佳機遇。如今，三星已經(jīng)率先用上了14nm FinFET工藝，而高通年底即將發(fā)布的驍龍820也將采用同一工藝，Helio X20單憑所謂的十核心來打敗這兩大勁敵希望渺茫；如今，海思和展訊都已經(jīng)進入FinFET階段，可以說聯(lián)發(fā)科在制造工藝上已經(jīng)敗得一塌糊涂了。
Helio X20采用了3個Cluster，包含了一個低功耗的1.4GHz四核心A53，一個平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53，以及一個用于高性能的2.5GHz的雙核A72核心。根據(jù)ARM官方給出的數(shù)據(jù)，A72對比以前的A15性能提高了3.5倍，功耗卻下降了75%，但是這一優(yōu)化是在16nm FinFET工藝的加持下才獲得的數(shù)據(jù)。所以實際采用20nm的Helio X20因為工藝的限制，并不能發(fā)揮出A72性能的上限。
當(dāng)然，這其中也有令人望而生畏的成本因素。
據(jù)了解，開一款16nm的芯片成本在千萬美元左右，所以如果Fabless沒有雄厚的資金是玩不起如此先進工藝的。展訊能夠如此快速上手16nm工藝，很大一部分原因是有紫光在背后做支持，這一做法與華為斥巨資扶持海思的方式如出一轍。
作為市場份額第二的聯(lián)發(fā)科本身不缺錢，但是如果不愿意放棄低成本策略，聯(lián)發(fā)科注定是要敗下陣來。(程弢)
