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本報記者
姚傳富
日前，高通發(fā)布了最新一個季度即2015財年第四季度財報。報告顯示，其營收為55億美元，比去年同期下滑18%；凈利潤為11億美元，比去年同期下滑44%。受此不利消息影響，高通股價一天內(nèi)暴跌15.25%，創(chuàng)下自2011年9月以來的4年新低。在全球智能手機大潮中崛起的高通，短短幾年中成為全球首屈一指的移動芯片供應商和第二大芯片廠商。如今隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)境的巨大變化，高通營收和利潤已經(jīng)連續(xù)三個季度大幅下滑，無疑正在從曾經(jīng)的神壇上跌落。那么，究竟是什么力量把高通拉下了馬，是蘋果、三星，還是華為？
“雙A”架構(gòu)的最大受益者
2007年蘋果發(fā)布了iPhone智能手機，2008年谷歌發(fā)布了移動智能操作系統(tǒng)安卓(Android)。從那時起，以智能手機為代表的移動智能產(chǎn)業(yè)迅速崛起�！半pA”架構(gòu)(Android+ARM)替代了多年以來居統(tǒng)治地位的“Wintel”架構(gòu)(Windows+Intel)，逐漸成為移動智能設備主流基礎架構(gòu)。安卓的興起，源自其免費模式；ARM的大受歡迎，源于其簡約的設計、低功耗和高效率，非常適用于移動智能設備�！半pA”架構(gòu)橫空出世，成就了兩個產(chǎn)業(yè)巨人——谷歌和高通。目前，安卓系統(tǒng)在移動設備中的市場份額高達85%，而ARM架構(gòu)在移動芯片中的比例也達到75%。
在全球眾多芯片廠商中，高通是最早支持ARM架構(gòu)的公司，并且最早推出了功能強大的通用芯片。乘著智能手機蓬勃發(fā)展的東風，高通脫穎而出，短短幾年時間便一舉成為全球最大的移動芯片供應商。自2010年以來，高通公司的營收已經(jīng)實現(xiàn)翻番，不但股價連創(chuàng)新高，總市值也突破了千億美元。更驚人的是，由于高通在智能終端基礎領域的巨無霸地位，其利潤率高得令人羨慕，甚至一度超越了蘋果公司。
“小伙伴們”另起爐灶
高通生產(chǎn)的移動芯片售價高昂。隨著蘋果等整機設備廠商的日漸坐大，他們對產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合能力越來越強，開始逐步擺脫對高通的依賴，而轉(zhuǎn)向采用自己生產(chǎn)的移動芯片。
當前，全球兩大智能手機制造商——蘋果和三星電子，都在越來越多地采用自己的移動處理器，而不是購買高通的產(chǎn)品。自蘋果和三星電子未采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯男率謾C在市場熱賣之后，使用該處理器的小型制造商也減少了產(chǎn)能。
蘋果iPhone采用了高通的無線芯片，但并未使用售價更昂貴的驍龍?zhí)幚砥�。作為全球智能手機市場的龍頭，三星電子正加大在Galaxy系列產(chǎn)品中使用自有處理器的力度。排名全球第三的華為公司也正在大力發(fā)展自己的海思麒麟芯片，其最新高端智能手機Mate8將采用新一代麒麟950芯片。業(yè)界專業(yè)人士評價，該芯片的性能不遜于高通旗艦產(chǎn)品驍龍820芯片。這三大手機廠商的出貨量約占全球總體市場份額的50%。他們的另起爐灶，對高通的負面影響非常大。華爾街的分析師甚至悲觀地表示，高通核心產(chǎn)品驍龍?zhí)幚砥鞯目蛻粽谥饾u走向消亡。
靠專利坐地收錢遇挑戰(zhàn)
高通的高額利潤，除了靠移動芯片產(chǎn)品賺錢，更賺錢的還有專利授權許可費也就是不少廠商詬病的“高通稅”。由于擁有巨量的3G、4G移動技術專利，高通一直在向整機設備廠商收取巨額的專利費。當前高通大約60%的運營利潤來自專利費。而這些向高通交費的廠商來自中國的居多，以至于高通來自中國市場的營收竟高達其總營收的一半以上。
但從今年開始，高通的坐地收錢模式遇到了挑戰(zhàn)。今年2月，在對高通進行反壟斷調(diào)查之后，國家發(fā)改委對高通濫用市場支配地位的壟斷行為依法處理，責令高通停止違法行為，并處人民幣60億元罰款。高通承諾，將降低在華收取的移動技術專利費。值得注意的是，除中國之外，高通的專利授權模式正面臨全球各國監(jiān)管部門的挑戰(zhàn)。歐盟委員會和美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會目前正在對高通進行調(diào)查。
高通總裁阿貝爾抱怨說，中國智能手機制造商不愿意向高通繼續(xù)支付專利授權費。阿貝爾聲稱，因未獲得更加理想的授權條款，一些中國智能手機制造商選擇了拒絕付費，或者終止向高通報告出貨情況。這導致高通專利授權業(yè)務營收大降。阿貝爾表示，高通正準備加大努力，包括可能通過法律訴訟讓拒不交費的中國制造商交費。
市場增長放緩降低出貨量
高通的業(yè)績出現(xiàn)滑坡，市場整體增長放緩的因素也不可低估。市場調(diào)研公司IDC的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度全球智能手機出貨量僅增長了6.8%，而2014年第三季度智能手機市場同比增長28%。今年第二季度也只增長了13%左右。這些數(shù)據(jù)均低于去年同期，表明全球智能手機市場盡管還處在增長狀態(tài)但增速已大幅滑落。
整機出貨量減少帶來的是對芯片等部件需求量的降低，再加上來自聯(lián)發(fā)科、展訊等競爭對手在中低端芯片領域的強力沖擊，高通芯片第四財季出貨量僅為2.03億塊，較上年同期大幅下滑了14%。更加需要指出的是，高通核心產(chǎn)品驍龍810芯片因設計上不夠成熟，被曝出過熱且無法解決的缺陷，導致很多廠商轉(zhuǎn)而采用其他芯片企業(yè)的產(chǎn)品。這無疑也讓高通“雪上加霜�！�
未來如何改變命運
面對持續(xù)下滑的營收和利潤，高通已經(jīng)開始考慮一系列改變命運的重大舉措。今年7月，高通曾表示，計劃在全球裁員15%，并對董事會進行重組。除此之外，高通還計劃削減14億美元的年成本支出。還有消息稱，高通已在對包括分拆在內(nèi)的戰(zhàn)略選擇進行評估。高通原有的商業(yè)模式已經(jīng)遇到挑戰(zhàn)，在市場需求整體下滑、競爭對手前后夾擊、“小伙伴們”棄之而去的變局面前，高通的確面臨方向性選擇。裁員、減少支出是必不可少的，甚至分拆也是一個備選項。在強大而持續(xù)的壓力下，高通還會做何決定，人們拭目以待。
