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12月30日消息，據(jù)華爾街日報報道，高通正在中國收獲更多的專利許可協(xié)議，這是它在保護為其貢獻超過一半利潤的專利許可業(yè)務(wù)上的一大進展。
該公司周二宣布，兩家中國智能手機廠商北京天語通信設(shè)備公司和海爾集團已同意支付3G和4G無線技術(shù)專利許可費。
一天前，高通與奇酷達成了類似的協(xié)議。具體的財務(wù)條款并未披露。但高通稱，三筆交易均符合今年2月與中國反壟斷機構(gòu)達成的和解協(xié)議所設(shè)定的許可條款。
高通的營收大部分來自面向智能手機的無線通訊芯片和核心計算芯片的銷售，而利潤則更多地來自無線技術(shù)專利許可。
該公司的專利許可行為引發(fā)了一連串的政府調(diào)查，其中包括美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）和韓國的調(diào)查。歐洲政府也在調(diào)查高通芯片銷售相關(guān)的問題。
高通稱它正在配合政府的調(diào)查，稱自身的運營符合法規(guī)。
之前，業(yè)界預計與中國政府的和解會促使高通與中國的手機廠商達成大量的許可協(xié)議。不過，高通在11月初公布第四財季業(yè)績時稱在中國的許可交易持續(xù)延遲，受此影響，該公司的第四財季利潤下降44%，其對下一財年的業(yè)績展望也令人失望。
本月早些時候，高通與小米達成了專利許可協(xié)議。該公司此前也披露了與華為、TCL和中興簽訂的許可協(xié)議。據(jù)知情人士透露，高通還在與聯(lián)想進行談判，但目前尚未公布任何消息。
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）12月15日表示，公司在“積極地”與所有其余未簽署許可協(xié)議的中國大手機廠商進行洽談�！氨M管時間上還不確定，但我們?nèi)韵嘈盼覀冏罱K將會達成更多的協(xié)議。”
盡管高通最近在專利許可交易上取得進展，部分分析師仍不看好該公司的前景，發(fā)表報告稱它的許可費未來很可能會逐漸下降。與此同時，該公司在移動芯片市場面臨著來自聯(lián)發(fā)科技、華為等公司以及蘋果和三星的內(nèi)部設(shè)計運營日益加大的競爭。
市場研究公司Forward Concepts分析師威爾·施特勞斯（Will Strauss）指出，聯(lián)發(fā)科技的芯片在中國賣得很火，但鑒于最近達成的許可協(xié)議，他對于高通的財務(wù)狀況也變得更加樂觀。（皓慧）
