banner.jpg)
相關(guān)專題：
北京時間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。
根據(jù)協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設備的投入。
高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉(zhuǎn)向汽車和其他產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)設備、機器人和無人機等。
這30億美元的投資包括高通收購TDK技術(shù)和專利的費用，向TDK的后續(xù)支付和合資公司的資金投入。雙方的協(xié)議還允許高通在30個月后收購合資公司剩余股份。高通預計該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內(nèi)后為公司帶來利潤。（李明）
