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ADVA光網(wǎng)絡上個月宣布開始領(lǐng)導SPEED（Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks）項目。該項目旨在為開發(fā)、制造和封裝專用硅電子與光子集成芯片（EPIC）打造一個平臺。
EPIC在單一的半導體芯片上集成電子和光子功能，相比競爭性解決方案能提供更好的性能，更小的封裝和更低的成本。其目標應用是超高速數(shù)據(jù)中心互連所需板載（Boards-mounted）光收發(fā)器。ADVA光網(wǎng)絡負責協(xié)調(diào)該項目，同時在收發(fā)器開發(fā)和設計方面也起著關(guān)鍵作用。
SPEED項目是由德國聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）資助，始于2015年11月，并設定為三年。項目伙伴包括AEMtec, Finetech, Fraunhofer HHI and IZM,IHP，Paderborn 大學Ranovus, Sicoya, TU Berlin, and Vertilas。
使用一個共同的框架，該項目將開發(fā)兩款下一代400 Gbit / s的板載光收發(fā)器：一款針對數(shù)據(jù)中心內(nèi)應用的四波長直接檢測解決方案和一款針對跨數(shù)據(jù)中心互連的單波長可調(diào)相干設備。SPEED聯(lián)盟追求的革新解決方案將幫助解決行業(yè)共同關(guān)注的成本效益、功耗和熱管理等關(guān)鍵問題。
