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移動通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 受全球金融風暴波及等因素影響，一些TD-SCDMA(以下簡稱“TD”)企業(yè)曾公開表示，今年將縮減在TD上的研發(fā)投入。峰回路轉(zhuǎn)，新年的第一個星期，工業(yè)和信息化部向三大電信運營商正式發(fā)放了3G牌照。3G時代開啟的同時，TD企業(yè)間新一輪的競爭就此拉開序幕。
技術(shù)更新應(yīng)對金融危機
面對金融危機，TD終端芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技也同樣承受壓力。盡管如此，去年12月初，該公司新聞發(fā)言人喻銘鐸在接受媒體采訪時仍然表示，TD仍是2009年聯(lián)發(fā)科技研發(fā)工作的重中之重。
在聯(lián)發(fā)科技看來，現(xiàn)在的市場份額領(lǐng)先其實沒有太多意義，公司更加看重的是技術(shù)上的不斷突破。此外，TD是個大事業(yè)，不能只以生意的眼光來衡量得失，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展常常不取決于企業(yè)的意愿，當企業(yè)決定涉足時，就要對各種可能出現(xiàn)的情況做好財務(wù)層面、公司運營層面以及心理承受層面的充分準備。
“此次全球金融風暴對于每個企業(yè)都會有影響，但研發(fā)是IC設(shè)計公司的根本�！庇縻戣I當時強調(diào)，不管外界環(huán)境如何，該做的產(chǎn)品還得做，該投入的研發(fā)仍然要投入，對于重點的產(chǎn)品更要加大投入。
實際上，早在2005年，聯(lián)發(fā)科技就開始關(guān)注TD領(lǐng)域。雖然在光存儲芯片領(lǐng)域已是全球第一，但該公司當時在手機芯片領(lǐng)域才剛剛嶄露頭角。2006年，也是歲末年初的時候，聯(lián)發(fā)科技高層在一次與內(nèi)地媒體的會面中表示，TD是中國通信行業(yè)第一個自有知識產(chǎn)權(quán)的行業(yè)標準，它的發(fā)展有自己的規(guī)律，不一定非得走得很快，或許還需要兩年左右的時間，這是聯(lián)發(fā)科技第一次公開對TD業(yè)務(wù)表態(tài)。
一年突破兩大技術(shù)難題
一年之后，聯(lián)發(fā)科技迎來了轉(zhuǎn)折點。2007年9月，聯(lián)發(fā)科技宣布并購ADI手機芯片業(yè)務(wù)。不過，由于“ADI/大唐”組合是當時產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先的TD終端芯片供應(yīng)商，因此聯(lián)發(fā)科技的此次并購招來了諸多非議、有人甚至喊出了“聯(lián)發(fā)科技在搶奪TD勝利果實”、“聯(lián)發(fā)科技將毀了TD”等等煽動性言論。
“并購ADI手機芯片業(yè)務(wù)，TD固然是其中重要的考慮因素，但并購案能為聯(lián)發(fā)科技未來成長為一家真正的國際化IC公司帶來重要驅(qū)動力，也是同樣重要的因素�！甭�(lián)發(fā)科技并沒有理會滿天飛的流言，宣布并購次日，聯(lián)發(fā)科技與大唐移動發(fā)表聯(lián)合聲明，表示將盡最大努力維護TD產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。
去年以來，聯(lián)發(fā)科技先后“拿下”TD-HSDPA和TD-HSUPA兩個產(chǎn)業(yè)技術(shù)難題，在中國移動前兩期TD終端招標中，采用“聯(lián)芯/聯(lián)發(fā)科技”芯片方案(聯(lián)發(fā)科技提供芯片硬件、聯(lián)芯提供軟件平臺)的終端產(chǎn)品超過五成。“聯(lián)芯/聯(lián)發(fā)科技”不僅再次證明了自己仍然是TD終端芯片領(lǐng)域中最為領(lǐng)先的供應(yīng)商，同時也帶動了中興通訊、希姆通等合作伙伴的共同成長。
國產(chǎn)標準加速進軍海外市場
“如果說此前試商用階段對于TD企業(yè)來說是’演習’，那么3G牌照發(fā)放后就是真刀真槍的較量了�！� 當被問及3G牌照發(fā)放對于TD產(chǎn)業(yè)鏈的作用和意義時，喻銘鐸表示，3G牌照的發(fā)放必將在更大程度上激發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈中各企業(yè)的能力和潛質(zhì)，從而推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)、服務(wù)及商業(yè)模式的發(fā)展和成熟，有利于進一步提升TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力。
據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技今年將繼續(xù)支持TD的發(fā)展，在整個產(chǎn)業(yè)鏈最為關(guān)鍵的TD核心芯片方面提高集成度和半導(dǎo)體工藝設(shè)計，并推動TD技術(shù)走向國際市場。按照預(yù)計，該公司在TD芯片領(lǐng)域的最新研發(fā)成果——TD射頻單芯片，將在今年上半年配合客戶產(chǎn)品上市，該芯片將支持TD雙頻段技術(shù)。此前，聯(lián)發(fā)科技推出的TD-HSDPA芯片已經(jīng)具備完整套片批量供貨的能力，使用該芯片的終端產(chǎn)品已經(jīng)面市；在TD-HSUPA芯片方面，終端產(chǎn)品也將在今年上半年面市。
在聯(lián)發(fā)科技看來，從3G牌照發(fā)放到3G手機放量式增長，這中間仍然至少有6-12個月的時間。企業(yè)的技術(shù)能力、資源調(diào)配能力、管理能力都將在這期間禁受重要考驗。考驗的結(jié)果則將直接關(guān)系到未來中國3G市場的格局。喻銘鐸表示，公司將在技術(shù)上支持客戶做好“最后的沖刺”。商報記者 李卉
