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移動(dòng)通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 6月4日消息，一年一度的全球電腦廠商盛會Computex在臺北開幕，而華為公司則首次赴臺參展，展出華為全系列的網(wǎng)絡(luò)通訊模塊產(chǎn)品，攜手PC廠商，搶攻無線通訊市場商機(jī)。
因?yàn)槭鞘状螀⒄梗A為除了向PC業(yè)界展示“無線通訊領(lǐng)域端到端全方位產(chǎn)品供應(yīng)商”及“全球運(yùn)營商最佳合作伙伴”的形象外，更積極尋求與臺灣PC廠商緊密合作機(jī)會，希望藉由華為優(yōu)異的模塊產(chǎn)品，攜手臺灣PC廠商，大舉搶攻無線市場商機(jī)。
華為此次展出多款3G無線通訊上網(wǎng)模塊，包含可內(nèi)嵌于上網(wǎng)本及其他移動(dòng)上網(wǎng)設(shè)備的MI模塊EM772及EM775。另外則有可應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域和需要無線傳輸領(lǐng)域行業(yè)的M2M模塊EM700。
華為EM772筆電嵌入式無線通訊模塊，是華為與英特爾共同研發(fā)，成功實(shí)現(xiàn)“一個(gè)模塊，兩種上網(wǎng)機(jī)制”的理想解決方案，在更小的模塊體積內(nèi)，同時(shí)支持WiFi及HSDPA兩種寬帶上網(wǎng)機(jī)制，有效縮減目前小筆電的體積尺寸及制作成本，同時(shí)加快無線上網(wǎng)速率。
EM775同樣為筆電嵌入式無線通訊模塊，采用高通芯片 支持HSUPA高速無線網(wǎng)絡(luò)。EM775體積僅為同型產(chǎn)品的一半，可滿足小尺寸與低成本的需求，更可為用戶帶來更為穩(wěn)定的極速上網(wǎng)體驗(yàn)。
華為EM700則是業(yè)界首款采用“三防漆涂覆”技術(shù)，具有防潮、防塵、防靜電的3G通訊模塊，除了大幅提升產(chǎn)品性能與耐用度外，其良好的環(huán)境適應(yīng)力與產(chǎn)品穩(wěn)定性更可適用于車載、電力等工業(yè)領(lǐng)域。
華為于日前成為全球首批獲Windows7徽標(biāo)認(rèn)證的3G無線網(wǎng)絡(luò)通訊模塊廠商。而在此前揭曉的中國電信3G上網(wǎng)本招標(biāo)中，獲得超過八成廠商采用；其后，在聯(lián)通公布的上網(wǎng)本招標(biāo)中，又有七成以上廠商采用華為的模塊產(chǎn)品。（幾何）
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