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移動通信網(MSCBSC)訊 9月2日消息，針對中國移動發(fā)布Ophone平臺，TD芯片核心企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出TD-OPhone終端解決方案和和公板，將加速Ophone手機產品市場化速度，該公板預計于明年1月份推出。
此前8月31日下午，中國移動高調舉行了Ophone的產品發(fā)布會，再一次將3G聚焦于TD智能終端產業(yè)。DELL、LG、海信、聯(lián)想等八個國內外品牌廠商紛紛在發(fā)布會現(xiàn)場展示了各自的OPhone手機。據(jù)悉，LG、中興、TCL、海信等均在TD Ophone領域與聯(lián)芯有深度合作�；谠摲桨父鲝S商僅僅在數(shù)月內便推出了高性能、差異化的Ophone手機，為如火如荼的TD產業(yè)添柴加薪。
為此，聯(lián)芯科技宣布，在TD Ophone領域推出系列的終端解決方案，包括一款參考方案和公板。其中，DTivyTM A2000-Ophone是一款AP+Modem架構具備HSPA+GGE雙模能力的終端方案。值得關注的是Modem部分，它使用的是聯(lián)芯最新推出的4 芯片套片組，具有強大的處理能力和高集成度。該方案提供軟硬件整套參考設計，為客戶開發(fā)差異化的產品提供了一個更好的平臺。除此之外，還提供完善的技術支持服務，為客戶快速有效開發(fā)Ophone提供了可靠的保障。
LC6830則是聯(lián)芯科技應中國移動要求，自行研發(fā)的TD-OPhone公板，集成了中國移動OMS，可根據(jù)客戶提供的結構、LCD、 Camera、鍵盤、耳機等電聲器件實現(xiàn)靈活定制，有效提升產品市場化速度。該公板預計于明年1月份推出。(銀刀)
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