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本報訊(記者劉向陽)日前，金立集團(tuán)在北京舉辦全面提速3G戰(zhàn)略發(fā)布會�！盎貧w消費者立場，讓3G實用又好用”，金立集團(tuán)董事長兼總裁劉立榮表示。
發(fā)布會上，金立展出了TD86、TD108、 CE708 等3G 手機(jī)產(chǎn)品，覆蓋TD和EVDO兩種制式。美國高通、大唐聯(lián)芯科技、愛可信等3G產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴也一同亮相。
據(jù)了解，金立集團(tuán)專門建立了以杭州德科為代表的研發(fā)子公司進(jìn)行3G研究，實現(xiàn)了與TD技術(shù)的全面同步，擁有“3G終端應(yīng)用軟件”等自主知識產(chǎn)權(quán)。
金立還于去年5月成立了北京金立通信設(shè)備有限公司，專注于與三大運營商的業(yè)務(wù)合作。
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