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最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線手機品牌廠商的大廠訂單。
從“黑手機芯片之王”、“山寨手機芯片之王”，再到大陸國產品牌手機芯片供應商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關鍵的轉折點，目前聯(lián)發(fā)科正準備從大規(guī)模打入全球手機一線品牌、拉低高端智能手機售價等路徑突破，其夢想是能夠比肩全球手機芯片巨頭高通。
聯(lián)發(fā)科中國區(qū)首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介提出目標“今日山寨，明日主流”，但現(xiàn)在對聯(lián)發(fā)科而言是要“昨日山寨，今日主流”。
保姆式服務
目前，聯(lián)發(fā)科的利潤已經僅次于高通，成為該領域全球第二。市場研究機構Strategy Analytics最新研究報告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通。在手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科總毛利率和運營毛利率均處于高通之后的第二位。
在2004至2008年期間，聯(lián)發(fā)科無線業(yè)務收入的復合年均增長率達到262%，其超過60%的總收入來自于手機芯片市場。Strategy Analytics指出，聯(lián)發(fā)科的低成本結構和整合能力使得其能與國際芯片廠商抗衡，尤其是在大陸手機市場。
但聯(lián)發(fā)科下一步能否突圍進入高端市場和全球市場？聯(lián)發(fā)科目前還缺乏高端芯片產品，因此難以打進全球一線品牌，讓諾基亞等大規(guī)模使用其芯片和解決方案，因此蔡明介著急的是，必須在低端手機市場發(fā)掘殆盡之際，發(fā)掘主流一線手機品牌中間的新增長機會。
Strategy Analytics分析師認為，聯(lián)發(fā)科面臨一些挑戰(zhàn)需要克服，包括WCDMA、高端多媒體和應用處理器產品開發(fā)，以及與一線手機廠商展開合作，以尋找新的增長機會。
回溯聯(lián)發(fā)科進入手機芯片市場之初，遇到的對手就包括高通、德州儀器、飛思卡爾等國際大廠，這些芯片廠商技術高端，與一線手機品牌大廠諾基亞、摩托羅拉等合作緊密，聯(lián)發(fā)科無法打入。因此聯(lián)發(fā)科選擇的是走非品牌廠商和新興市場路線，伺機突破芯片巨頭的防線。
為了彌補小手機廠商研發(fā)能力弱的缺點，聯(lián)發(fā)科推出的手機芯片采用了一種將芯片、軟件平臺以及第三方應用軟件捆綁在一起的解決方案。這個 “一站式解決方案”相當于完成了整個手機研發(fā)工作的80%，留給手機廠商的工作就是用戶界面開發(fā)、手機外觀設計以及組裝出一部手機，這極大地降低了手機終端廠商的研發(fā)難度和時間。
采用聯(lián)發(fā)科“保姆式服務”的方案，國內的手機廠商3~6個月就可以將一款新手機推向市場，而此前則需要1年以上，研發(fā)團隊的規(guī)模也大大縮小。
聯(lián)發(fā)科完整的手機軟硬體平臺方案，降低手機生產制造門檻，使手機制造“作坊化”，令許多營業(yè)規(guī)模不到諾基亞百分之一的小廠商，也有設計、銷售手機的能力，聯(lián)發(fā)科被稱為“山寨機之父”。
天宇朗通就是“黑手機”向品牌手機角色轉換的例證，這個以用聯(lián)發(fā)科芯片做“山寨手機”的廠商現(xiàn)在已經成為出貨量最大的國產品牌手機廠商之一。
當下，聯(lián)發(fā)科的計劃是爭取讓國際五大手機品牌全采用其芯片。山寨機實際上只是聯(lián)發(fā)科自我壯大的一個路徑。聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸近期對外透露，聯(lián)發(fā)科最大目標是要取得一線品牌廠如諾基亞等的訂單，聯(lián)發(fā)科希望挑戰(zhàn)的是高通的地位。
低成本仍需繼續(xù)
聯(lián)發(fā)科目前僅有的大客戶都是依靠2007年9月以3.5億美元收購ADI公司團隊而得來的。ADI大客戶包括LG、三星、夏普等，其中夏普在2009年一季度推出了多款手機，其中一款備受爭議的是夏普SH6010c，采用了聯(lián)發(fā)科的方案，其2000多元的價位，可能是聯(lián)發(fā)科為手機廠商提供服務以來，最貴的一款手機。
但要投入這些高端的研發(fā)領域，勢必要有大規(guī)模的投入，而這又會進一步拉低聯(lián)發(fā)科的利潤。德意志證券分析師就認為，聯(lián)發(fā)科目前已經面臨價格戰(zhàn)的危機，大陸二線手機芯片廠為了爭搶市場，不惜殺價競爭。
德意志證券科技產業(yè)分析師周立中指出，為了迎戰(zhàn)這波價格攻勢，在大陸銷售量占50%比重的聯(lián)發(fā)科，也將不得不降低芯片成本價格。而2.5G和2.75G的手機芯片價格已經比去年調降了25%~30%。德意志證券預估，抵消掉大陸以外新興市場的增長，聯(lián)發(fā)科明年的毛利率將再下降3%~4%，至54.5%~55.5%。
在橫掃2G低端手機后，目前，售價1000元以上的智能手機已經成了聯(lián)發(fā)科的新目標。聯(lián)發(fā)科目前正在研發(fā)基于微軟Windows Mobile 6.5操作系統(tǒng)的智能手機方案，準備明年正式推出。
市場預計聯(lián)發(fā)科的全功能主板方案價格在90美元左右，基于該方案的手機出廠價約為100美元。而“實惠版”主板價格更低，只需大約60美元；并且這兩個版本均包含了微軟的Windows Mobile 6.5授權金。
屆時，買聯(lián)發(fā)科智能手機芯片方案的手機廠商，只要自再去搭配一下手機外殼、電池與充電器，就可以將一款功能完整的微軟智能手機上市銷售，出廠價100多美元，比目前市面上低價3G微軟智能手機的出廠價還少45%。
在和微軟合作的同時，聯(lián)發(fā)科和谷歌合作，成為Android平臺的OMA（開放聯(lián)盟）成員。
聯(lián)發(fā)科手機布局重點是大陸，因為大陸生產的手機可以銷往印度、俄羅斯、非洲，目前大陸制造的手機約40%用于出口。
同時，由于看好TD-SCDMA產業(yè)的發(fā)展前景，聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。聯(lián)發(fā)科將會持續(xù)關注并加大TD-SCDMA以及OPhone項目的投入。
