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隨著移動通信、數據中心及云計算等快速發(fā)展，數據傳輸迎來爆發(fā)式增長，全球通信產業(yè)也將迎來新一輪變革。為此，OFweek光通訊網編輯獨家專訪了MACOM公司光電業(yè)務部副總裁NormanKwong博士，共同探討光通訊產業(yè)的未來方向。
MACOM公司光電業(yè)務部副總裁NormanKwong博士
近幾年間，MACOM公司通過頻繁并購，不斷完善光通訊業(yè)務布局。這主要是基于什么樣的考慮？目前MACOM公司光通訊領域重點關注方向是什么？
NormanKwong：通過頻繁并購，MACOM公司將使得客戶能夠更好地進入光通訊產品領域，為客戶提供一站式采購服務，這樣既可以節(jié)省時間成本，更為重要的是能夠保證不同產品的統(tǒng)一性及兼容性。例如在高端芯片領域，包括光芯片及電芯片，不同廠家產品的接口可能不盡相同，這就導致客戶使用及維護成本大大提升。MACOM公司優(yōu)勢在于擁有完整的光芯片和電芯片產線，我們不僅僅提供產品，更多地是提供整套解決方案，為客戶帶來更具性價比的產品和服務。
由于在光通訊領域的持續(xù)積累，MACOM公司在GPON及4GLTE領域已經占據超過50%市場份額。未來在新產品方面將重點關注以下三個方面：第一是數據中心，包括100G及400G的數據中心應用；第二是5GLTE，本次展會中也有相關展示；第三是10GPON，隨著"寬帶中國"的實施，未來將過渡到10GPON，MACOM公司也將重點關注。
作為領先的高性能射頻、微波、毫米波及光子半導體供應商，MACOM公司在本次光博會期間重點展示的產品有哪些？主要有何特色？
NormanKwong：本次展會中MACOM公司展示的產品非常多，其中有代表性的主要有以下兩類：一是針對5GLTE市場，我們展示了25G的DFB激光器、Driver、TIA等一整套解決方案。由于LTE多用于戶外，需要達到工業(yè)溫度，MACOM公司此次展示的芯片產品工作溫度可達85℃，解決戶外使用難題。除此之外，我們還將以上完整方案封裝在TO中，從而為客戶使用帶來更多便利；另一個亮點產品為10GPON相關應用產品，包括高速10GDFB激光器、Driver、TIA等完整解決方案。我們認為，從2016年開始，10GPON的應用需求將穩(wěn)步上升，為此MACOM公司也將為國內客戶提供更加完善的解決方案。除此之外，MACOM公司還展示了很多芯片產品，以上僅為具有代表性的兩類。
隨著"寬帶中國"的實施，100G網絡已經得到規(guī)模應用，MACOM公司在100G領域有哪些布局？目前在國內市場表現如何？您如何看待400G發(fā)展前景？
NormanKwong：在100G方面，我們認為傳統(tǒng)的方法還具有一定的優(yōu)勢，例如傳統(tǒng)的分立器件方案，為此MACOM公司也展示了四路25G激光器、Driver、TIA和CTR等組成的100G方案。而對于400G應用，MACOM公司更傾向于應用硅光平臺解決方案，將連續(xù)激光器、驅動電路、Amplifier等集成到硅光平臺，并采用PAM4調制方式，從而實現400G。目前400G市場還處于研發(fā)階段，不同廠商也有不同的實現方法，MACOM公司認為硅光更有可能成為之后的主流方向。
近期，5G技術成為全球通信產業(yè)關注的焦點。MACOM公司在5G技術方面是否也有涉及？對于該技術的未來發(fā)展，您如何看待？
NormanKwong：毋庸置疑5G將成為之后全球通信產業(yè)重點發(fā)展方向。隨著4K、VR及AR等應用需求增長，4G在速度方面已經無法滿足需求，因此5G技術應運而生。并且從市場上我們也接收到部分5G配套及芯片產品的需求，為此我們在本次展會中帶來了完整的解決方案。未來MACOM公司也將進一步降低5G方案成本，推動5G技術的應用發(fā)展。
目前，MACOM公司和國內廠商都保持著緊密的聯系。由于5G市場相對較早，MACOM公司已經向各大廠商進行產品送樣驗證，并根據客戶反饋的問題，對5G芯片方案進行改進優(yōu)化。憑借在電芯片及光芯片領域的完備布局，MACOM公司未來也將于各大廠商一起，共同推動5G市場的進步。
據了解，未來硅光子技術將在光通訊及數據中心等領域扮演關鍵角色。對于該技術的現狀及發(fā)展，您有何見解？MACOM公司在該領域的最新進展是什么？
NormanKwong：針對硅光技術而言，MACOM公司更加看好其在400G領域應用。在100G方面，傳統(tǒng)方法和硅光技術可能都能勝任，但是在400G領域情況將會有所不同。目前還處于100G向400G過渡階段，MACOM公司也在持續(xù)進行硅光技術相關研究。
我們都知道，硅作為很好的電子工作平臺，對于光并不是很友好，很難在硅材料上發(fā)光。目前發(fā)光主要還是采用激光器，因此如何將激光器和硅這樣的電子器件配合在一起，成為硅光技術研究的一大難題。MACOM公司的優(yōu)勢在于同時擁有光芯片、電芯片及硅光平臺，可以通過內部設計優(yōu)化使得激光器和硅更好地配合降低損耗及成本。能夠為客戶提供完善的解決方案，將主要為在公司內部解決，這也是MACOM公司在硅光領域的主要優(yōu)勢。
現在一些觀點認為，經過幾十年發(fā)展，光通訊網絡數據傳輸速率已經趨于極限，未來發(fā)展需要真正偉大的創(chuàng)新。對此您如何看待？未來偉大的創(chuàng)新將集中在哪些領域？
NormanKwong：據我們觀察，服務商和客戶之間的數據管道將會越來越大。4K及8K電視、VR等客戶需求將驅動管道不斷擴大，其對于通信速率需求也在持續(xù)增長，這也推動了通信產業(yè)發(fā)展及新技術產生。MACOM公司也將順應這種趨勢，不斷完善器件性能，用于滿足客戶不斷增長的需求。目前5G技術非常熱，但這僅僅是個起點，通信產業(yè)的發(fā)展遠遠未到極限。隨著通信產業(yè)的不斷進步，MACOM公司也將進一步減低成本，為客戶帶來更具性價比的產品。
