范明熙：高通已為5G商用做好充足準備

目前5G已成為業(yè)界熱議話題，尤其是近日，中國IMT-2020（5G）推進組5G技術研發(fā)試驗第一階段測試的完成，更引起業(yè)界廣泛討論。

　　從4G到5G兩個標志性的變化便是：數(shù)據(jù)速率變快以及新應用隨之產(chǎn)生。在高通工程技術副總裁范明熙博士看來，5G將是面向未來創(chuàng)新的統(tǒng)一連接平臺。

　　5G支持三大方面應用

　　范明熙指出，5G可以支持隨時可用的安全云接入，支持增強型移動寬帶，支持低時延、對安全可靠性要求比較高的關鍵業(yè)務型服務，支持海量物聯(lián)網(wǎng)。

　　5G之所以能成為可能，關鍵之一便在于數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，同時，5G的網(wǎng)絡時延也進一步降低，這對于支持安全性要求比較高的關鍵業(yè)務型控制至關重要。

　　5G是面向未來創(chuàng)新的統(tǒng)一連接平臺，這需要設計5GNR(新空口)，5GNR是基于OFDM且更強大的統(tǒng)一空口，可以支持多樣化部署、多樣化頻譜以及多樣化服務及終端。

　　在頻譜類型上，范明熙表示，5GNR將支持授權頻段、共享頻段、非授權頻段等所有頻譜類型，尤為值得一提的是，共享頻譜將支持全新的共享頻譜模式，將帶來高增益。

　　5GNR共享頻譜可滿足靈活的無線部署、靈活的非授權操作以及靈活的頻譜共享。高通在頻譜共享方面做了很多研究。在靈活的無線部署方面，頻譜可支持從6GHz以下頻段至毫米波頻段；在靈活的非授權操作方面，可支持LTE、Wi-Fi等多連接，支持非授權頻譜；在靈活的頻譜共享方面，可支持不同部署場景、技術和優(yōu)先級的動態(tài)共享，支持增強的毫米波空間分離以及全新共享頻譜模式解決方案。

　　在多個頻段均已推出重磅產(chǎn)品

　　在具體頻段應用上，范明熙認為，24GHz以上高頻頻段（毫米波）將支持極致帶寬應用；1GHz～6GHz中頻頻段面向增強型移動寬帶和關鍵業(yè)務型的更大帶寬；1GHz以下低頻頻段面向移動寬帶和海量物聯(lián)網(wǎng)的更遠覆蓋范圍。

　　在毫米波技術領域，目前高通已成為領頭羊，正驅(qū)動技術創(chuàng)新以實現(xiàn)毫米波移動化。在28GHz頻段，高通積極進行28GHz毫米波RFIC開發(fā)。

　　在60GHz領域，高通已推出面向移動終端的802.11ad60GHz射頻前端芯片，范明熙透露，高通將聯(lián)合網(wǎng)絡運營商在2017年末或2018年初展開毫米波領域的試驗和早期部署。

　　除了在28GHz以及60GHz領域有突出表現(xiàn)外，在6GHz以下，高通也已經(jīng)推出了5GNR原型系統(tǒng)和試驗平臺，將性能提升至全新高度。該平臺在6GHz以下頻段運行，可實現(xiàn)靈活部署、支持全面網(wǎng)絡覆蓋和廣泛用例；實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特和低時延；可用于推動5GNR標準化；將作為試驗平臺用于具有影響力的5GNR試驗。

　　芯片研發(fā)已為5G做好準備

　　5G的成功商用，一方面取決于技術、標準規(guī)范的成熟度，另一方面也取決于終端芯片工藝的成熟度。2012年時，芯片需要支持TD-LTE、LTEFDD、CDMA、TD-SCDMA等各種技術，而如今，芯片變得更加復雜，除了基本的2G、3G、Wi-Fi、LTE技術外，也需要支持不同的頻段，還需要支持多種載波聚合�！盀闈M足當前的需求，我們需要把所有的需求都整合在同一芯片里。迄今為止，高通調(diào)制解調(diào)器特性已經(jīng)超過2000個，并在持續(xù)增加�！狈睹魑踔赋�。

　　而5G時代將有更多不同帶寬的頻段加入，同時更先進的天線、物聯(lián)網(wǎng)技術等也將加入到芯片中，復雜度會進一步增加�！拔覀円环矫嫱ㄟ^技術驗證積極推動5G產(chǎn)業(yè)化發(fā)展外，另一方面我們也在積極研發(fā)終端芯片產(chǎn)品，使得多種技術和頻段以及不同的應用都能集合在同一芯片中，為未來用戶提供最佳體驗。”范明熙表示。

　　談到5G的商用時間，范明熙認為，5GNR標準化將于2018年結束，預計5G可以在2019年或2020年左右實現(xiàn)商用。而在5G演進同時，LTE技術仍將向前演進。