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隨著華為手機這幾年在市場中逐漸站穩(wěn)腳跟，其背后最為重要的元器件供應(yīng)方華為麒麟芯片也開始受到了市場的關(guān)注。
10月19日，麒麟發(fā)布型號為960的芯片，由于此前上一代產(chǎn)品麒麟950被用在華為旗艦機型Mate 8和P9中，因此這款芯片據(jù)傳也將在華為即將推出的Mate 9手機上出現(xiàn)。
相比起上一代的芯片，麒麟960的性能在不少方面都有了提升。比如率先商用了新的Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存儲技術(shù)，支持新的圖形標(biāo)準(zhǔn)Vulkan；第三代雙攝技術(shù)，可以使攝像頭模擬人眼，對焦更快；自研智能音頻方案Hi6403；集成全新自研全模Modem，支持4CC 600Mbps，提升上網(wǎng)速率和信號；集成內(nèi)置安全引擎inSE(integrated Secure Element)，獲得了央行和銀聯(lián)雙重安全認(rèn)證，是全球首款達(dá)到金融級安全的手機SoC芯片。
根據(jù)麒麟芯片提供的對比測試數(shù)據(jù)顯示，麒麟960芯片在CPU、GPU、DDR、通話語音質(zhì)量等項目的跑分能力上，并不遜色于iPhone 7所使用的A10芯片，以及三星Galaxy Note 7使用的高通驍龍820芯片。
在搭載麒麟960的產(chǎn)品并未上市之前，尚不可知這款芯片的性能究竟如何。但最起碼從麒麟過往的產(chǎn)品來看，這支華為手機的“內(nèi)部特工隊”確實有了不少的貢獻(xiàn)。
根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量。而根據(jù)麒麟芯片最新提供的數(shù)據(jù)顯示，華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。
相比起高通、聯(lián)發(fā)科等芯片領(lǐng)域的巨頭廠商，麒麟芯片現(xiàn)階段只為華為服務(wù)。在華為內(nèi)部，麒麟芯片和高通、聯(lián)發(fā)科等都是競爭關(guān)系。換句話說，華為終端部門可以比較麒麟芯片和其他公司的芯片性能之后再進(jìn)行選擇。華為終端還專門有個部門對麒麟芯片和其他芯片進(jìn)行測試比較。
從近期發(fā)布的產(chǎn)品來看，華為確實在履行這樣的芯片使用原則。比如在近期發(fā)布的2000元檔位的華為nova系列手機，使用的是高通驍龍625芯片，而在1000元檔位的榮耀6X手機上，則使用的是華為麒麟655芯片。
據(jù)DIGITIMES Research預(yù)計，2016年全球移動芯片市場高通仍以24.2%的市場占有率領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科以20.6%的市占率居第二位，國內(nèi)移動芯片廠商展訊達(dá)到12.4%，居第三位。而只是對內(nèi)供應(yīng)，華為麒麟芯片市場占有率還不到10%，總體出貨量上還跟高通和聯(lián)發(fā)科等巨頭有所差距。
雖然這支華為的御林軍還不能在整個芯片市場中獲取影響力，但對于華為終端來說，其意義遠(yuǎn)大于市場份額。
如今在手機芯片領(lǐng)域，包括高通驍龍820、麒麟960等產(chǎn)品都統(tǒng)稱為SoC(System on Chip)，也稱為片上系統(tǒng)。如果說中央處理器(CPU)是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。手機SoC一般分為兩塊，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，前者大多指的是基帶芯片，而AP則包括CPU、GPU在內(nèi)的應(yīng)用處理器。
雖然芯片公司使用的大多都是ARM架構(gòu)，但核心能力還在于算法的調(diào)試，包括通信能力積累、攝像頭的優(yōu)化等等。以高通為例，由于擁有大量2G、3G、4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利和非標(biāo)準(zhǔn)必要專利，因此在手機產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的這幾年賺得不少，也讓其在移動芯片領(lǐng)域的市場占有率居高不下。
但對于使用高通、聯(lián)發(fā)科等第三方芯片的手機公司來說，雖然節(jié)約研發(fā)芯片的成本，但帶來的弊端也顯而易見。2015年，高通發(fā)布驍龍810，由于發(fā)熱方面的問題嚴(yán)重，當(dāng)時許多使用這款產(chǎn)品的手機都相繼遭殃，包括HTC One M9、小米Note頂配版、索尼Xperia Z3的銷量都較為平淡。
2016年，由于810的教訓(xùn)，高通為了保證萬無一失，延期推出驍龍820。這也造成很多國內(nèi)的旗艦產(chǎn)品也同樣需要延期發(fā)布，而在后期許多使用820處理器的廠商，也由于供應(yīng)的問題遲遲拿不到充足的芯片進(jìn)行量產(chǎn)。
因此在供應(yīng)鏈的節(jié)奏上，自研芯片對于華為來說帶來了許多優(yōu)勢，比如避免受限于芯片供應(yīng)商，讓產(chǎn)品富有差異化等。以當(dāng)時搭載麒麟925的Mate 7為例，華為在其中優(yōu)化了自身所擅長的通信和續(xù)航功能，在當(dāng)時幾乎同質(zhì)化的手機市場競爭中脫穎而出，這也在一定程度上為Mate 7的熱銷奠定了基礎(chǔ)。
目前，同是采用自研芯片的手機公司只有蘋果和三星，而國內(nèi)的手機廠商小米也在被第三方芯片公司多次絆腳之后，在今年宣布自研型號叫松果的芯片。
但自研芯片所耗費的資源和時間也同樣龐大，對于麒麟芯片來說，其成長路程也并未一帆風(fēng)順。
早在2012年，華為就推出了首款移動處理芯片K3V2，雖然這在當(dāng)時算得上是國產(chǎn)廠商中研發(fā)芯片的標(biāo)桿，但由于采用非主流的GPU，游戲兼容性比較差，發(fā)熱問題嚴(yán)重，在當(dāng)時的中國市場飽受詬病，其搭載的機型也沒有獲得預(yù)期的市場表現(xiàn)。而在麒麟935發(fā)布之后，也被外界認(rèn)為GPU性能不足。
“以前很尷尬，終端部門要什么功能都做不出來。”華為Fellow艾偉對界面新聞記者說，但隨著跟終端的磨合，跟手機的同事有了更多的交流，開始慢慢走上正軌。
依靠華為的積累，麒麟芯片在通信方面開始實現(xiàn)突破。2013年，麒麟推出910芯片，配備了首款支持LTE Cat 4規(guī)范的Balong 710多�；鶐�。此外，高通和MTK等主流芯片廠商仍在使用LTE Cat4規(guī)范的時候，麒麟920已經(jīng)配備支持LTE Cat6規(guī)范的Balong 720多�；鶐�，并影響手機芯片行業(yè)支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)。
而在這次發(fā)布的麒麟960當(dāng)中，調(diào)制解調(diào)器也是提升之一，支持4CC CA或者2CC CA+4x4 MIMO，信號方面，升級到Cat12/Cat13，首次支持DL4CC/DL 2CC+4x4 MIMO。
此前，全網(wǎng)通算得上是麒麟950上的一個短板。麒麟960則支持GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD LTE/FDD-LTE等多種制式，以及3GPP定義的330MHz-3.8GHz頻段，能夠?qū)崿F(xiàn)六模全頻段的任意切換，突破了CDMA這一開放性相對不足的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
雖然麒麟芯片的技術(shù)研發(fā)能力有所提升，但艾偉強調(diào)，現(xiàn)階段麒麟還是只是服務(wù)好華為，并沒有計劃服務(wù)其他客戶。但無論如何，在手機趨向同質(zhì)的市場中，能夠擁有手機產(chǎn)業(yè)鏈整個垂直供應(yīng)實力的公司并不多，麒麟作為有潛力挑戰(zhàn)高通的企業(yè)，其未來的表現(xiàn)也必然備受市場關(guān)注。
