高通/中移動進(jìn)一步拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域合作

12月20日，Qualcomm與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司在2016中國移動全球合作伙伴大會期間宣布，雙方將進(jìn)一步拓展在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作，共同簽署一份諒解備忘錄（MOU）。雙方將借助各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)及市場推廣等方面的專長，進(jìn)一步探討開展多種合作形式及內(nèi)容的可行性，以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及。

基于此諒解備忘錄，在終端模組方面，雙方將探討由Qualcomm為中移動物聯(lián)網(wǎng)有限公司提供基于Qualcomm MDM9x07和MDM9206等面向LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺的技術(shù)支撐，共同開發(fā)面向不同行業(yè)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品。雙方還計劃在智能硬件、家庭網(wǎng)關(guān)、微基站、車聯(lián)網(wǎng)、應(yīng)用平臺及行業(yè)解決方案等市場進(jìn)行產(chǎn)品合作，在窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB－IOT、eMTC）領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合的市場拓展活動，配合中國移動大連接戰(zhàn)略，共同推動物聯(lián)網(wǎng)的普及與發(fā)展。此外，雙方還計劃在包括V2X、云計算與5G等前沿領(lǐng)域展開技術(shù)交流，將合作拓展到更廣泛的行業(yè)中。

中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司總經(jīng)理喬輝表示：“中國移動正在積極部署和開展的‘大連接戰(zhàn)略’，正是以連接為基礎(chǔ)做大連接規(guī)模，做優(yōu)連接服務(wù)，做強(qiáng)連接應(yīng)用。我們很高興能有機(jī)會與Qualcomm共同合作，進(jìn)一步加強(qiáng)雙方在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域內(nèi)的協(xié)作與交流，促進(jìn)中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的全面起步和產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。”

LTE是目前物聯(lián)網(wǎng)所使用的通訊技術(shù)中的理想選擇。作為3GPP Release 13中確定的全新窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，eMTC與NB－IoT能夠在運營商部署LTE時與之并存。兩者都可以很大程度上復(fù)用現(xiàn)有的FDD－LTE和TDD－LTE的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。因此通過少量的設(shè)備投資，網(wǎng)絡(luò)就可以實現(xiàn)對Cat－NB1和Cat－M1的雙模支持，從而更高效、快速地支持物聯(lián)網(wǎng)的演進(jìn)與發(fā)展。從運營商角度出發(fā)，兩項技術(shù)目前都處在測試與驗證階段，因此全模全頻芯片與模塊對于物聯(lián)網(wǎng)市場的啟動將帶來極大幫助。

Qualcomm中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁王瑞安表示：“我們非常高興能夠與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司簽署該諒解備忘錄，這將為雙方在物聯(lián)網(wǎng)終端模組、窄帶物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域更深入的合作開啟新的契機(jī)。Qualcomm將利用無線通訊領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，通過我們豐富的LTE物聯(lián)網(wǎng)解決方案，滿足中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的各項需求�！�

MDM9206是Qualcomm于2015年10月推出的LTE調(diào)制解調(diào)器，旨在為物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)日益增多的終端和系統(tǒng)提供可靠的、優(yōu)化的蜂窩連接。MDM9206可支持LTE Category M1（eMTC），而eMTC支持語音和移動性，方便物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用更廣泛地展開部署。另外，MDM9206能通過軟件更新，升級支持Cat M1／NB－1雙模，實現(xiàn)對更低數(shù)據(jù)速率物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蜂窩連接支持。此外，MDM9206還可以兼容2G網(wǎng)絡(luò)支持EGPRS。這意味著在沒有NB－IoT和eMTC信號覆蓋的地方，它可以自動切換使用GSM網(wǎng)絡(luò)，充分保證連接穩(wěn)定性與應(yīng)用可靠性。而MDM9x07芯片系列目前已經(jīng)獲得超過60家OEM廠商和模塊OEM廠商的100余款設(shè)計，MDM9x07芯片系列包括Qualcomm驍龍X5LTE（9x07）調(diào)制解調(diào)器和面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的MDM9207－1調(diào)制解調(diào)器。靈活的芯片系列可提供注重安全且優(yōu)化的蜂窩連接和面向物聯(lián)網(wǎng)的大量終端與系統(tǒng)的邊緣處理。這些調(diào)制解調(diào)器可以解決在包括智慧城市、商業(yè)應(yīng)用與工業(yè)設(shè)計等廣泛的用例中，客戶在連接和功率上面臨的挑戰(zhàn)。這些用例包括了智慧能源與計量、樓宇安防、基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制與自動化、零售銷售點、資產(chǎn)跟蹤、醫(yī)療、照明和零配件市場遠(yuǎn)程信息處理。

一直以來，Qualcomm致力于與包括中國廠商和運營商在內(nèi)的全球合作伙伴攜手創(chuàng)新，幫助滿足全行業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域日益增強(qiáng)的需求。不久前，在無錫舉行的2016世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會上，中國移動宣布與愛立信和Qualcomm攜手啟動了國內(nèi)首個基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的eMTC端到端商用產(chǎn)品的實驗室測試。測試中采用的正是Qualcomm MDM9206 LTE調(diào)制解調(diào)器平臺，以驗證eMTC的端到端關(guān)鍵功能。

物聯(lián)網(wǎng)的快速增長正推動一個智能的、由蜂窩技術(shù)實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的機(jī)器和萬物組成的、巨大的全新生態(tài)系統(tǒng)，并由此帶來各式各樣的連接需求。Qualcomm正助力LTE技術(shù)演進(jìn)，從而帶來一個統(tǒng)一的可擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)平臺。除了廣闊的覆蓋之外，蜂窩網(wǎng)絡(luò)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來諸多優(yōu)勢，包括無處不在的覆蓋、面向各種物聯(lián)網(wǎng)用例的可擴(kuò)展性、可托管和可預(yù)見的服務(wù)質(zhì)量、高可靠性、穩(wěn)定的端到端安全性、全球標(biāo)準(zhǔn)支持的無縫互操作性，以及與已部署和在規(guī)劃中的LTE基礎(chǔ)設(shè)施的共存性。