當(dāng)前,5G的發(fā)展緊鑼密鼓的進行,進入了關(guān)鍵的時間窗口,產(chǎn)業(yè)鏈各界在5G關(guān)鍵技術(shù)的探索上也有了更進一步的突破。
日前,深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年的賽靈思宣布實現(xiàn)了5G無線顛覆性技術(shù)上的突破,發(fā)布了首款采用 RF 級模擬技術(shù)的 全可編程 (All Programmable) RFSoC,可將5G大規(guī)模MIMO和毫米波無線回程應(yīng)用的功耗和封裝尺寸削減50-75%。
賽靈思通訊市場總監(jiān)Harpinder S Matharu先生
賽靈思通訊市場總監(jiān)Harpinder S Matharu對記者講到,5G走向規(guī)模部署非常重要的一項技術(shù)就是大規(guī)模的MIMO部署。
我們知道,大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)被視為下一代無線通信的關(guān)鍵技術(shù),它能充分利用空間資源,通過多個天線實現(xiàn)多發(fā)多收,在不增加頻譜資源和天線發(fā)射功率的情況下,可以成倍的提高系統(tǒng)信道容量。目前,主要的設(shè)備廠商華為、愛立信、中興、高通等企業(yè)已經(jīng)開始和各大運營商在進行大規(guī)模的試驗和現(xiàn)網(wǎng)測試。
據(jù)Strategy Analytics預(yù)測,使用大規(guī)模MIMO的5G網(wǎng)絡(luò)將于2020年前投入運行,到2025年,5G連接數(shù)量將達7億左右。大規(guī)模MIMO技術(shù)可讓基站傳送多個數(shù)據(jù)流,同時波束成型技術(shù)將帶來更高增益和功率,從而實現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)容量。
而賽靈思把RFSoC進行集成,實現(xiàn)RF直接采樣化,從而可以實現(xiàn)更加的靈活性和擴展度,更好地應(yīng)用大規(guī)模的MIMO的無線技術(shù)。此外,RFSoC 器件具有高度的靈活性,可支持制造商簡化設(shè)計和開發(fā)周期,從而滿足5G部署的時間表。
賽靈思產(chǎn)品營銷副總裁Tim Erjavec先生
賽靈思產(chǎn)品營銷副總裁Tim Erjavec表示:“在4G LTE的情況下,遠端射頻單元和天線連接需要耗費大量的功率,效率并不是非常高,為了幫助4G提高,我們開發(fā)了天元天線技術(shù)進行集成,滿足了今天很多LTE提出的挑戰(zhàn),但是如果要實現(xiàn)5G,要在更高的射頻頻率下進行工作,這方面是遠遠不夠的。在5G情況下,我們必須提高密度,就是實現(xiàn)大規(guī)模的天線陣列,實現(xiàn)5G方面的集成必不可少,面對的是更高的頻率和更大的波段!
天線數(shù)量要能夠靈活地來擴展擴大,也是布局部署過程當(dāng)中非常重要的一個方面。而賽靈思此次發(fā)布的全可編程RFSoC技術(shù)能將功耗和封裝尺寸削減50-75%是非常驚人的。
在發(fā)布會現(xiàn)場,賽靈思介紹了全可編程的RFSoC的優(yōu)勢,一是能降低系統(tǒng)功耗方面能主要能降低數(shù)模轉(zhuǎn)換器和消除FPGA-模擬接口功耗;二是顯著降低系統(tǒng)封裝尺寸,取消分立轉(zhuǎn)換器,實現(xiàn)可拓展的通道密度;三是縮短設(shè)計周期,使用更少的組件,簡化系統(tǒng)設(shè)計;四是提升平臺靈活性的RF采樣,RF設(shè)計移到數(shù)字域?qū)崿F(xiàn)全可編程性,減少了模擬信號處理器件的數(shù)量。
賽靈思FPGA開發(fā)及芯片技術(shù)副總裁的Liam Madden表示:“在All Programmable SoC中集成 RF 信號處理功能, 使得我們的客戶可以顯著改變他們的系統(tǒng)架構(gòu)。同時, 也能繼續(xù)推進賽靈思在集成方面的不斷突破。這將有效地助力我們的 5G 客戶商業(yè)部署高度差異化和大規(guī)模MIMO系統(tǒng)及毫米波回傳系統(tǒng)。我們新型的 RFSoC 架構(gòu)應(yīng)運而生來得正是時候,解決了5G無線開發(fā)中的緊迫問題之一。
在接受記者采訪的時候, 賽靈思通訊市場總監(jiān)Harpinder S Matharu講到,賽靈思對中國市場非常重視,目前和中國的運營商和主要設(shè)備廠商已經(jīng)在5G技術(shù)上開啟了合作。
此次,在5G無線顛覆性技術(shù)上的突破,表明賽靈思在5G市場上已經(jīng)做好了充分的準備迎接大規(guī)模部署和商用的到來,已然領(lǐng)先一步了。