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IBM和愛立信日前聯(lián)合發(fā)布公告，正式宣布成功推出了應(yīng)用于未來5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。該相控陣集成電路在28GHz毫米波頻率下工作，并已經(jīng)在相控陣列天線模塊中成功演示，為未來5G網(wǎng)絡(luò)鋪平了道路。該產(chǎn)品是兩家公司歷時兩年的合作成果，它結(jié)合了IBM在高集成相控陣毫米波集成電路和天線封裝解決方案的優(yōu)勢，以及愛立信在設(shè)計移動通信電路和系統(tǒng)的技術(shù)積累。
這個模塊包含四個單片集成電路和64個雙極化天線，模塊尺寸約為2.8英寸×2.8英寸，幾乎是主流手機(jī)一半的大小，IBM表示這是支持5G廣泛部署的必要尺寸，尤其是在室內(nèi)空間和密集的大城市區(qū)域內(nèi)。相控陣列天線模塊的并行雙極化運作方式能夠形成兩個波束，同時保持接收和發(fā)送模式，進(jìn)而使服務(wù)的用戶數(shù)量增加一倍，該設(shè)計同時還支持低于1.4度的波束掃描精度。IBM科研中心科學(xué)和解決方案副總裁Dario Gil表示：“5G毫米波相控陣列的發(fā)展是一次重大突破，不僅是因為它緊湊的尺寸和廉價的成本為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商與運營商提供了極具商業(yè)吸引力的解決方案，更是因為在萬物互聯(lián)的社會中，它迸發(fā)出蓬勃的潛力，并啟發(fā)激勵此前從未想到的新想法和創(chuàng)新。”
全球的移動運營商和設(shè)備制造商都在積極推進(jìn)5G的發(fā)展。IBM方面稱，該相控陣集成電路集合了公司多年來的技術(shù)成果，如單片毫米波無線電，面向移動通信和雷達(dá)的高度集成毫米波相控陣列接收器，以及移動手機(jī)如何在毫米波頻率下進(jìn)行通信的技術(shù)。
作者：夏文和 來源：人民郵電報
