中國半導體投資將向IC設計傾斜：大基金二期預計規(guī)模達2000億

中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值自2015年呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，2018年產(chǎn)值預估將突破人民幣6200億元，政府的政策支持成為主要驅動力�！澳鎰萆蠐P”背后，大基金功不可沒！

至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1387.2億元，共投資55個項目其中IC制造因資金規(guī)模較大，占整體投資比重65％為最大。目前國家大基金第二期已在募資中，預計規(guī)模將達人民幣1500～2000億元，投資項目也將有所調(diào)整。集邦科技預估，大基金在IC設計投資比重將增加至20～25％，投資對象也將擴大到具發(fā)展?jié)摿Φ膭?chuàng)新企業(yè)。

二期國家大基金預計規(guī)模達2000億，投資將向IC設計傾斜

集邦中國半導體分析師張瑞華指出，2014年是中國政策支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的分水嶺。2014年9月國家大基金的成立，一改過去稅收土地優(yōu)惠補貼、研發(fā)獎勵的方式，首次以基金來推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過并購參股等市場化投資方式，提升中國半導體產(chǎn)業(yè)技術水準及國際競爭力。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。設計、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%，設計和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測，占比進一步上升，產(chǎn)業(yè)結構趨于平衡。在歐美下滑（其中美國市場下降4.7%，歐洲市場下降4.5%）的現(xiàn)狀下，中國集成電路的逆勢上漲有著其重要意義的。

大基金成立以來的舉措，包括支持紫光并購展訊及銳迪科擴大規(guī)模，支持長電科技并購星科金朋，在封測代工廠排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微電并購超微（AMD）封裝廠。再者，大基金結合一系列提升國產(chǎn)化的作法，兩手策略成功推升半導體產(chǎn)業(yè)的量與質，逐步縮小與其他國家的差距。

從大基金的發(fā)展來看，至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1387.2億元，共投資55個項目，承諾出資人民幣1003億元，實際出資人民幣653億元，其中IC制造因資金規(guī)模較大，占整體投資比重65％為最大。

目前國家大基金第二期已在募資中，預計規(guī)模將達人民幣1500～2000億元，投資項目也將有所調(diào)整。集邦科技預估，大基金在IC設計投資比重將增加至20～25％，投資對象也將擴大到具發(fā)展?jié)摿Φ膭?chuàng)新企業(yè)。

另一方面，中國推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，由中央帶動地方發(fā)展的趨勢已非常明確。至2017年6月為止，配合國家大基金而成立的地方半導體產(chǎn)業(yè)投資基金已達人民幣5145億元。

各地方政府也因應中央政府的策略，陸續(xù)發(fā)布半導體產(chǎn)業(yè)專項政策，其范圍遍及資金、研發(fā)、投資、創(chuàng)新、人才等，意味著地方政府不僅有發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心，也為產(chǎn)業(yè)帶來實際的支持。

大基金投資將加大三大領域投資

集邦科技則預測，“中國政府從中央到地方對半導體產(chǎn)業(yè)支持力道將持續(xù)擴大，國家大基金鎖定記憶體、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體、以人工智能及物聯(lián)網(wǎng)為主的IC設計等三大領域加強投資。”

此前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武澤在公開場合詳述了大基金的投資領域。

首先在制造領域，主要聚焦在大幅提升先進工藝制造能力，堅持“企業(yè)主體集中”原則；同時能加快存儲芯片規(guī)模化量產(chǎn)，布局DRAM和新型存儲器；促進超越摩爾領域特色制造工藝資源整合，增強特色工藝專用芯片制造能力，帶到MEMS傳感器、電源管理、高壓驅動、功率器件、IGBT、顯示驅動等芯片設計水平的提升；推進化學物半導體器件的發(fā)展。

在設計領域，則主要支持設計骨干企業(yè)的壯大，擴大對國內(nèi)設計龍頭企業(yè)的投資覆蓋；通過對接重大專項成果，在CPU和FPGA等高端芯片領域開展投資，提升高端芯片的產(chǎn)業(yè)化能力；及加強與子基金、社會資本協(xié)同投資，在重點應用領域布局項目，推動實現(xiàn)重點領域芯片產(chǎn)品及市場研發(fā)。

至于封裝測試領域，則支持國內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴張和競爭力提升以及差異化發(fā)展，推動企業(yè)提升先進封測產(chǎn)能比重。

來到裝備與材料領域，國家大基金則希望能夠依托重大專項成果，推進光刻、蝕刻、離子注入等核心設備，抓住產(chǎn)能擴張的時間窗口，擴大裝備應用；另外，推動大硅片、光刻膠等關鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化，推動高純電子氣體、化學品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應能力。