工信部發(fā)布光電子器件發(fā)展路線圖:五年內(nèi)高端光器件國產(chǎn)率突破20%

隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新一代信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為重要支撐的光電子器件產(chǎn)業(yè)獲得了前所未有的市場機遇。但是我國光電子產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)能力依然薄弱,與發(fā)達國家相比呈現(xiàn)出“應(yīng)用強、技術(shù)弱、市場厚、利潤薄”的結(jié)構(gòu),整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡,核心、高端光電子器件的相對落后制約了整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

因此加快推動我國光電子器件技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,已經(jīng)成為發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略和必然選擇。尤其是與通信行業(yè)息息相關(guān)的光器件,它嚴重關(guān)系到國家的網(wǎng)絡(luò)安全問題。近日,工信部發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》(簡稱“《路線圖》”)中明確表示,近十年來,我國光通信稀產(chǎn)業(yè)取得了突飛猛進的發(fā)展,但是光通信器件產(chǎn)業(yè)與國內(nèi)領(lǐng)先水平還有較大差距,目前國內(nèi)核心的光通信芯片及器件依然嚴重依賴于進口,高端 光通信芯片與器件的國產(chǎn)化率不超過10%,“大而不強”的問題突出。

根據(jù)咨詢機構(gòu)Ovum數(shù)據(jù),2015-2021年,全球光通信器件市場規(guī)?傮w呈增長趨勢。2016年,全球光通信器件市場規(guī)模達到96億美元,并始終保持快速增長,預(yù)期2020年收入規(guī)模將達到166億美元。

回看我國光通信市場規(guī)模在近幾年與全國保持相同的增長趨勢,中國光通信器件市場約占全球25%-30%左右份額。然而盡管我國擁有全球最大的光通信市場、優(yōu)質(zhì)的系統(tǒng)設(shè)備商,但是我國光通信器件行業(yè)在全球所占份額與現(xiàn)有資源并不相配。

《路線圖》中指出,國內(nèi)的光通信器件產(chǎn)業(yè)存在很大的問題與挑戰(zhàn),其主要體現(xiàn)在:一、國內(nèi)光通信器件國內(nèi)供應(yīng)商以中低端產(chǎn)品為主,砼質(zhì)化競爭嚴重,產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善;二、高端芯片器件自給能力有限,已成為中國系統(tǒng)設(shè)備廠商的瓶頸,國內(nèi)花心能力亟待突破;三、產(chǎn)業(yè)鏈加速整合,國內(nèi)廠商垂直整合能力較弱;四、標準、專利等軟實力建設(shè)意識、能力不足,亟待提高原創(chuàng)能力和國家話語權(quán);五、光器件產(chǎn)業(yè)依賴的套餐行業(yè)基礎(chǔ)薄弱,需要國家支持。

在《路線圖》中明確提出了光器件的發(fā)展思路和發(fā)展目標。首先,要改善企業(yè)生存環(huán)境,營造良性產(chǎn)業(yè)生態(tài);其次,要攻關(guān)高端芯片/器件,保障供應(yīng)鏈安全;再次,加強國際市場,推動產(chǎn)業(yè)國際化發(fā)展;最后,重視發(fā)展趨勢,著眼長遠發(fā)展,超前規(guī)劃布局。

在結(jié)構(gòu)調(diào)整目標方面:產(chǎn)品由低端走向高端,以市場為導(dǎo)向,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu);技術(shù)由組裝走向核心芯片,補齊上游短,板夯實常產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);市場從國內(nèi)走向國際,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游優(yōu)勢,拓展新興產(chǎn)業(yè),確保2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%;培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)和新興中小企業(yè),壯大薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)群體,2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上,有1家企業(yè)進入全球前3名;推動上下游產(chǎn)業(yè)鏈互聯(lián)互通,規(guī)范產(chǎn)業(yè)環(huán)境構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在技術(shù)創(chuàng)新目標方面:搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作與創(chuàng)新平臺,構(gòu)建長效的創(chuàng)新發(fā)展機制;加強核心有源激光器硅基光電子芯片及上游關(guān)鍵材料等設(shè)計制造工藝平臺建設(shè)與公益人才培養(yǎng);突破高密高速等集成封裝與測試工藝,實現(xiàn)高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化;完善技術(shù)標準知識產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)。

此外,在未來的五年內(nèi)國家加大對光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金支持,迅速提高和型器件國產(chǎn)化率,培育具有國際競爭力大企業(yè);優(yōu)化光電子產(chǎn)業(yè)生態(tài),加強國際合作,迅速提升集成光器件能力;加強產(chǎn)學(xué);加強產(chǎn)學(xué)研合作,構(gòu)建長效的戰(zhàn)略創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才培養(yǎng)機制。

光器件是光通信發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán),光器件的發(fā)展情況直接關(guān)系到我國的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及信息安全。隨著5G步伐漸走漸進,定將大力促進光器件的發(fā)展,未來幾年,光器件也將一直走在春天里。



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