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目前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大多通過 Wi-Fi 或物聯(lián)網(wǎng)卡連接網(wǎng)絡(luò)，前者不夠便捷，而后者會(huì)增加設(shè)備的體積和生產(chǎn)成本。這種情況可能將很快得到改善。
芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 最近推出了一個(gè)新方案 Kigen，將 SIM 卡集成進(jìn)設(shè)備的處理器中，稱為 iSIM 技術(shù)，以減少對(duì) Wi-Fi 的依賴，隨時(shí)隨地都可聯(lián)網(wǎng)。這項(xiàng)技術(shù)主要為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)，以減少生產(chǎn)所需的成本。
ARM 稱 iSIM 將僅占據(jù)1平方毫米的面積，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于目前的 SIM 卡尺寸 圖片來(lái)自 ARM
ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是把技術(shù)授權(quán)給其他制造商。ARM 架構(gòu)的 CPU 是現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備中使用最廣泛的處理器。2016 年，ARM 被軟銀集團(tuán)以 234 億英鎊的價(jià)格收購(gòu)。
如果 iSIM 技術(shù)得到推廣，用戶將可以從貨車上的傳感器隨時(shí)獲取物流信息；也能遠(yuǎn)程操縱農(nóng)場(chǎng)的智能灌溉系統(tǒng)。
集成 SIM 卡還讓更換服務(wù)變得更方便。此前用戶想要更換運(yùn)營(yíng)商，不得不更換新的 SIM 卡。蘋果和三星曾聯(lián)手推進(jìn) eSIM 卡（嵌入式 SIM 卡），嘗試解決這一問題。Google 的 Pixel 2 和 Pixel 2 XL 手機(jī)，以及 Apple Watch 3 率先支持了 eSIM。國(guó)內(nèi)相當(dāng)一部分手機(jī)也都有了 eSIM 卡，但只在出國(guó)的時(shí)候利用它為用戶提供網(wǎng)絡(luò)漫游。
而相比于 eSIM 技術(shù)，iSIM 不再使用單獨(dú)芯片，而是將 SIM 卡信息內(nèi)置于設(shè)備的處理器中，使得生產(chǎn)成本進(jìn)一步降低。
對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，iSIM 技術(shù)讓更換網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、甚至運(yùn)營(yíng)商更為方便，也可以將聯(lián)系人、運(yùn)營(yíng)商設(shè)置等帳戶數(shù)據(jù)安全地儲(chǔ)存在云端。而相較于 Wi-Fi，SIM 卡的網(wǎng)絡(luò)連接也更為安全。
而對(duì)于制造廠商，縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間，也能節(jié)省制造成本。盡管虛擬 SIM 技術(shù)會(huì)加強(qiáng)手機(jī)廠商的優(yōu)勢(shì)、讓運(yùn)營(yíng)商對(duì)手機(jī)銷售的控制力度變?nèi)酰?ARM 表示 iSIM 技術(shù)最終會(huì)受到運(yùn)營(yíng)商的歡迎，因?yàn)楦嗟奈锫?lián)網(wǎng)設(shè)備意味著更多的客戶。
ARM 已經(jīng)向合作廠商發(fā)送了 iSIM 設(shè)計(jì)，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)年底問世。
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