華工科技:已做好5G光模塊大規(guī)模量產準備

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5月10日,華工科技舉行了面向投資者的技術交流會,半導體激光器專家陳志標博士表示,5G時代光通訊速率會增加到25G,數據通訊市場100G光模塊需求在不斷增長,采用的是4*25G模塊。

陳志標稱,25G芯片是華工科技必須掌握和開發(fā)的關鍵產品,目前相關投資資金已經到位,芯片制造設備已經采購完成,為大規(guī)模量產5G光模塊做好了準備。


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