banner.jpg)
相關(guān)專題：
網(wǎng)易科技訊9月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，對iPhone Xs和Xs MAX機(jī)型進(jìn)行拆卸研究的兩家公司稱，于周五在全球各地上市的蘋果公司最新款iPhone，使用了英特爾和東芝等公司生產(chǎn)的零部件。
這兩款產(chǎn)品是對iPhone品牌推出10周年紀(jì)念產(chǎn)品iPhone X的一次微妙升級。知名手機(jī)拆解團(tuán)隊(duì)iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了對iPhone Xs和Xs MAX機(jī)型的拆解詳情，這是蘋果這兩款新產(chǎn)品首次遭到這樣詳細(xì)的拆解。
被選中成為蘋果iPhone的零部件供應(yīng)商，被認(rèn)為是芯片制造商和其他制造商的成功標(biāo)志。雖然蘋果每年發(fā)布一份廣泛的供應(yīng)商名單，但它并不披露所采購的零部件的具體生產(chǎn)商名單，并一直要求供應(yīng)商保持沉默。
蘋果這種保密政策，使得拆卸成為確定手機(jī)部件的唯一途徑。不過分析師們也建議要謹(jǐn)慎地得出結(jié)論，因?yàn)樘O果手機(jī)使用的某個(gè)零部件有時(shí)來自不止一個(gè)供應(yīng)商。一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。
針對以上消息，媒體記者未能立即聯(lián)系到蘋果置評。
這次拆解沒有發(fā)現(xiàn)來自三星電子公司的零部件，也沒有發(fā)現(xiàn)來自高通的芯片。在過去，三星電子公司曾為蘋果iPhone提供內(nèi)存芯片。分析師稱，三星電子公司是去年iPhone X最昂貴的顯示屏的獨(dú)家供應(yīng)商。
高通是全球最大的手機(jī)芯片制造商，該公司多年來一直是蘋果的零部件供應(yīng)商。但現(xiàn)在，這兩家公司已經(jīng)陷入了一場廣泛的法律糾紛之中，蘋果指責(zé)高通的專利授權(quán)行為不公平。而高通則反訴稱，蘋果侵害了高通的專利權(quán)。
高通今年7月份表示，蘋果打算在下一次發(fā)布的iPhone中，只使用高通競爭對手的調(diào)制解調(diào)器芯片。
iFixit的拆解顯示，iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特爾的調(diào)制解調(diào)器和通信芯片，而不是高通的硬件。
iFixit的研究顯示，最新的iPhone還使用了來自美光科技公司和東芝公司的DRAM及NAND存儲芯片。此前對iPhone 7的拆解顯示，其中的DRAM芯片有一些由三星電子公司生產(chǎn)。
而TechInsights公司對256 GB iPhone Xs Max的拆解則顯示，其DRAM來自美光科技公司，而NAND內(nèi)存則來自SanDisk。SanDisk是西部數(shù)字 (Western Digital Corp)旗下公司，它與東芝合作供應(yīng)NAND芯片。
過去，TechInsights公司曾發(fā)現(xiàn)蘋果在同一代手機(jī)中使用了不同的DRAM和NAND供應(yīng)商。
投資銀行Morningstar分析師阿希納夫?達(dá)烏魯里（Abhinav Davuluri）表示，“在內(nèi)存方面，蘋果顯然是在與三星電子公司競爭，并希望盡可能減少他們的依賴。因此，不難想像的是我們看到了來自東芝的NAND閃存和來自美光科技公司的DRAM�！�
TechInsights公司副總裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采訪時(shí)表示，在iPhone Xs Max中，Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被蘋果自己的芯片取代，但目前尚不清楚這種情況是否也發(fā)生在iPhone Xs之中。
Dialog Semiconductor對此拒絕置評。今年5月份，該公司表示蘋果已經(jīng)對它削減了芯片訂單。
Ifixit和TechInsights兩家公司的技術(shù)人員還發(fā)現(xiàn)了來Skyworks Solutions、博通（Broadcom）、Murata、恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等公司的組件。（天門山）
