發(fā)布: 2019-01-25 13:15 | 作者: | 來源: 網(wǎng)易科技報道 | 字體: 小 中 大
(注:配圖為余承東此前發(fā)布會配圖,圖中無新款手機)
網(wǎng)易科技訊 1月24日消息,華為5G發(fā)布會暨MWC2019預(yù)溝通會上,華為消費者BG CEO余承東發(fā)布了首款單芯片多模5G芯片:Balong5000。同時,余承東還透露華為將在2019MWC發(fā)布5G商用折疊屏手機。
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