發(fā)布: 2019-01-25 13:15 | 作者: | 來(lái)源: 網(wǎng)易科技報(bào)道 | 字體: 小 中 大
(注:配圖為余承東此前發(fā)布會(huì)配圖,圖中無(wú)新款手機(jī))
網(wǎng)易科技訊 1月24日消息,華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)上,華為消費(fèi)者BG CEO余承東發(fā)布了首款單芯片多模5G芯片:Balong5000。同時(shí),余承東還透露華為將在2019MWC發(fā)布5G商用折疊屏手機(jī)。
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