傳臺(tái)積電已開(kāi)始生產(chǎn)A13芯片 用于今年3款新iPhone

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網(wǎng)易科技訊 5月11日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士表示臺(tái)積電已開(kāi)始為蘋(píng)果公司將于今年晚些時(shí)候推出的下一代iPhone手機(jī)生產(chǎn)A13芯片。

這名知情人士說(shuō),臺(tái)積電于今年4月份對(duì)A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn),計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。

在每年發(fā)布新款iPhone時(shí),蘋(píng)果通常會(huì)對(duì)設(shè)備芯片進(jìn)行重大升級(jí),提高速度和電池壽命。分析師和技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常將蘋(píng)果芯片列為表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。

三星和華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也采用蘋(píng)果的做法,現(xiàn)在都在手機(jī)中使用自家芯片。

蘋(píng)果發(fā)言人拒絕置評(píng)。臺(tái)積電發(fā)言人也拒絕置評(píng)。

這家美國(guó)公司正在擴(kuò)展其內(nèi)部設(shè)計(jì)策略:iPhone是應(yīng)用定制芯片的幾款蘋(píng)果設(shè)備之一。該公司還為Apple Watch、Apple TV、AirPods和HomePod設(shè)計(jì)類(lèi)似的部件。報(bào)道稱,蘋(píng)果還為Mac電腦制造專(zhuān)用芯片,并正在開(kāi)發(fā)一款Mac主處理器芯片,最終將取代英特爾提供的處理器芯片。

傳統(tǒng)的處理器芯片并不總是圖像和語(yǔ)音識(shí)別等新任務(wù)的最佳解決方案。近年來(lái),蘋(píng)果在其芯片上增加了新組件,包括處理圖形和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能部件。該公司還計(jì)劃開(kāi)發(fā)其他新型芯片,包括用于打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片,以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達(dá)成協(xié)議開(kāi)發(fā)的電源芯片。

據(jù)知情人士透露,最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型中。他們說(shuō),新款高端機(jī)型代號(hào)為D43和D44,而iPhone XR的內(nèi)部升級(jí)代號(hào)為N104。

這三款新手機(jī)的外觀都將與當(dāng)前最新款iPhone相似,但iPhone XS和iPhone XS Max的升級(jí)版將增加第三個(gè)后置攝像頭。iPhone XR升級(jí)后的設(shè)備將在背面安裝第二個(gè)攝像頭。

高端iPhone上的第三個(gè)攝像頭將配備超廣角鏡頭,可以拍攝出范圍更大、更精細(xì)的照片。而其變焦能力也將更強(qiáng)。蘋(píng)果公司還在開(kāi)發(fā)一項(xiàng)自動(dòng)修正功能,讓那些可能被意外剪掉的人重新回到所拍攝的照片中。iPhone XR升級(jí)后設(shè)備所采用的第二個(gè)攝像頭也將提升變焦能力。

據(jù)其中一名知情人士透露,iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型將會(huì)比iPhone XS厚約半毫米,而后置攝像頭陣列將位于手機(jī)背面左上角的一個(gè)正方形區(qū)域。

蘋(píng)果還計(jì)劃推出一項(xiàng)新功能,讓用戶可以講最新款A(yù)irPods和其他設(shè)備放在新款iPhone的背面充電。知情人士說(shuō),這類(lèi)似于三星在其最新設(shè)備上提供的功能。(辰辰)


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