外媒:蘋(píng)果5G芯片有望2025年面世

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作者:行者崟濤

【TechWeb】據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器有望于2025年推出。但預(yù)計(jì)這款5G調(diào)制解調(diào)器雖然可降低設(shè)備的功耗和大小,價(jià)格依然保持高位。

開(kāi)發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器并不容易。目前,只有少數(shù)幾家公司有能力設(shè)計(jì)5G調(diào)制解調(diào)器,甚至像英特爾這樣大的公司也在工程設(shè)計(jì)方面感到有困難。層層疊疊的專(zhuān)利創(chuàng)新技術(shù),再加上概念和物理開(kāi)發(fā)的障礙,使得使用別人的零部件比試圖制造自己的零部件更劃算。

蘋(píng)果前不久剛剛結(jié)束了與5G芯片制造商高通長(zhǎng)達(dá)兩年的專(zhuān)利戰(zhàn)。盡管蘋(píng)果未來(lái)還會(huì)使用高通的芯片,但也正在自研5G芯片,并計(jì)劃到2025年發(fā)布。


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