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2019年05月20日10:58 來源：中國金融商報網T|T
【移動通信網】2019年5月17日，2019世界半導體大會·高峰論壇和創(chuàng)新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院，江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦。賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會以及南京軟件園共同承辦。
大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，南京市人民政府市長藍紹敏，工業(yè)和信息化部總經濟師王新哲，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長盧山，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康，以及美國信息產業(yè)機構（USITO）總裁Christopher Millward分別為大會致辭。中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，全球物聯(lián)網標準組織(OCF)執(zhí)行董事John Joonho Park，SOI產業(yè)聯(lián)盟理事長兼執(zhí)行董事Carlos Mazure，中國電子信息產業(yè)集團有限公司副總經理陳錫明以、臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球、南京市委常委、江北新區(qū)黨工委副書記羅群、清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍、SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍、瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光、新思科技中國區(qū)副總經理沈莉、日月光集團副總經理郭一凡、EATON亞太區(qū)研發(fā)總監(jiān)鄭大為、希烽光電創(chuàng)始人兼CEO潘棟、阿里巴巴IOT首席硬件架構師陳苑鋒、嘉楠科技創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官張楠賡、云天勵飛聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學家王孝宇發(fā)表主題演講。
中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏給我們分享了浮柵存儲器技術與演進發(fā)展趨勢。施敏院士回顧了他本人發(fā)明浮柵結構非揮發(fā)性存儲器的具體過程，講述了浮柵存儲器的工作原理、優(yōu)點和隨后的發(fā)展歷程，詳細介紹了浮柵存儲器的廣泛的應用和對經濟社會發(fā)展的深遠影響，分析了浮柵存儲器在尺寸微縮過程中面臨的挑戰(zhàn)以及各類新型非易失存儲器的優(yōu)點和前景。
全球物聯(lián)網標準組織(OCF)執(zhí)行董事John Joonho Park對全球物聯(lián)網的標準組織現(xiàn)狀與戰(zhàn)略發(fā)表了主題演講，目前已經有越來越多的設備接入互聯(lián)網，并且這一趨勢未來仍將持續(xù)下去。物聯(lián)網進入以基礎性行業(yè)和規(guī)模消費為代表的第三次發(fā)展浪潮，5G、低功耗廣域網等基礎設施加速構建，數(shù)以萬億計的新設備將接入網絡并產生海量數(shù)據，人工智能、邊緣計算、區(qū)塊鏈等新技術加速與物聯(lián)網結合，應用熱點迭起，物聯(lián)網迎來跨界融合、集成創(chuàng)新和規(guī)模化發(fā)展的新階段。
SOI產業(yè)聯(lián)盟理事長兼執(zhí)行董事Carlos Mazure帶來《智能互聯(lián)的智慧解決方案》的主題演講。Carlos Mazure指出物聯(lián)網、人工智能等革命性的技術將使人類邁入一個新的階段。在人與人充分融合的同時，每一個個體的選擇得到了更加充分的保障。一個更加美好的時代——智慧時代，正向我們走來。
中國電子信息產業(yè)集團有限公司副總經理陳錫明就《以生態(tài)促進共贏，推動半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展》發(fā)表主題演講。他指出產學研合作以及跨界應用正在成為開放協(xié)同創(chuàng)新的重要抓手，推動產業(yè)生態(tài)體系的建設，培育形成一批擁有自主知識產權、知名品牌和市場競爭力強的骨干企業(yè)群，形成全國一盤棋的發(fā)展合力，實現(xiàn)創(chuàng)新驅動發(fā)展，搶占產業(yè)發(fā)展制高點，重構全球半導體產業(yè)格局。
臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球先生為我們帶來《集成電路的發(fā)展目標》的主題演講，他指出技術和創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產業(yè)變革。當前全球集成電路產業(yè)正處于技術變革時期，摩爾定律推進速度已大幅放緩，集成電路技術發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉變，5G通信、人工智能以及量子計算等新興領域的應用為全球集成電路產業(yè)發(fā)展不斷提供新動力。
南京市委常委、江北新區(qū)黨工委副書記羅群在會上發(fā)表了《“芯片之城”發(fā)展愿景》的主題演講，他強調江北新區(qū)作為南京市集成電路產業(yè)發(fā)展的集聚區(qū)，更是擁有得天獨厚的產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，前景十分廣闊。目前江北新區(qū)正在積極推動“芯片之城”的發(fā)展，進一步打造集成電路千億級產業(yè)集群。
隨后半導體行業(yè)知名企業(yè)高層，就應用熱點和市場機遇進行深入交流。清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授講到自己對芯片產品創(chuàng)新的認識；SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍對全球集成電路產業(yè)面臨全新的格局和形式進行了剖析；瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光分享了萬物互聯(lián)時代下，終端計算的非凡價值；新思科技中國區(qū)副總經理沈莉指出要從芯片到軟件共建產業(yè)新生態(tài)；日月光集團副總經理郭一凡介紹了異質系統(tǒng)集成技術；EATON亞太區(qū)研發(fā)總監(jiān)鄭大為和希烽光電創(chuàng)始人兼CEO潘棟就精密制造業(yè)電能質量和硅光技術進行了分享；隨后阿里巴巴IOT首席硬件架構師陳苑鋒，嘉楠科技創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官張楠賡，云天勵飛聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學家王孝宇帶來AI領域的分享。
會議還揭曉了“第十三屆(2018年度)中國半導體創(chuàng)新產品和技術項目的評選結果”，中國半導體行業(yè)協(xié)會常務副秘書長宮承和宣讀了文件。大會同期還將舉辦展覽會，展覽會占地規(guī)模達到15000平方米，將會有芯片設計區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測試區(qū)、半導體設備和材料區(qū)、政府機構區(qū)、產業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域，將對現(xiàn)今新技術及產品進行展示，呈現(xiàn)一場視覺饕餮盛宴。
