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（計(jì)育青/文）近日，聯(lián)發(fā)科推出了旗下的首款5G多模芯片，為全球5G商用進(jìn)程再添上一把火。這款芯片內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，采用了7納米制程、新的AI架構(gòu)、多媒體和圖像處理技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科先進(jìn)通訊技術(shù)處資深部門(mén)經(jīng)理傅宜康在接受飛象網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科是全球第一個(gè)發(fā)布5G SoC的廠商，在聯(lián)調(diào)測(cè)試方面也位居行業(yè)領(lǐng)先地位。最新推出的5G SoC芯片同時(shí)支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，而且采用了多種獨(dú)有的上行覆蓋優(yōu)化、功耗改善等技術(shù)，可以為用戶帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)。
“聯(lián)發(fā)科是全球領(lǐng)先的5G芯片廠商，有自己的5G多�；鶐酒蚐oC芯片，未來(lái)將在中國(guó)的5G商用進(jìn)程中發(fā)揮巨大作用�！备狄丝嫡f(shuō)。
積極推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)
在全球通信企業(yè)、行業(yè)機(jī)構(gòu)和研究機(jī)構(gòu)的通力合作下，5G標(biāo)準(zhǔn)在2018年中基本確定，為2018年下半年到2019年的早期商用部署奠定了基礎(chǔ)。在此進(jìn)程中，聯(lián)發(fā)科做出了重要貢獻(xiàn)。
據(jù)傅宜康介紹，聯(lián)發(fā)科目前是3GPP組織RAN2會(huì)議的副主席，提交的5G文稿質(zhì)量數(shù)量比4G時(shí)期高四倍，而且質(zhì)量高�！奥�(lián)發(fā)科提交3GPP的5G文稿接受率高達(dá)43%，比其它芯片廠商都要高。”傅宜康說(shuō)。
此外，聯(lián)發(fā)科還是GTI組織5G Sub-6GHz項(xiàng)目組的組長(zhǎng)，是CCSA、GSMA、GCF等國(guó)際行業(yè)組織的重要成員。
從2G時(shí)代開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科就是全球移動(dòng)終端芯片市場(chǎng)的主要玩家，并在5G時(shí)代成為了第一個(gè)發(fā)布5G SoC的廠商。傅宜康告訴記者，目前市場(chǎng)上能提供5G基帶芯片的廠商屈指可數(shù)，聯(lián)發(fā)科則在其中位居領(lǐng)先地位�！艾F(xiàn)在的芯片都要求支持多模，即同時(shí)支持2G/3G/4G/5G，只有在這一領(lǐng)域長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)、具有多代技術(shù)積累的企業(yè)，才能站穩(wěn)腳跟�！备狄丝嫡f(shuō)。
在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期，運(yùn)營(yíng)商必然會(huì)在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間里面臨網(wǎng)絡(luò)覆蓋不佳的情況，而終端的電力續(xù)航也面臨著極大的挑戰(zhàn)。為此聯(lián)發(fā)科專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了一些有針對(duì)性的技術(shù)，可以大大提升終端用戶的體驗(yàn)。傅宜康特意介紹了極具特色的上行覆蓋提升和低功耗技術(shù)。
改善數(shù)據(jù)體驗(yàn)：上行覆蓋提升技術(shù)
相對(duì)于4G，5G的一個(gè)主要提升就是傳輸速率更快。為提供更快的上行速率體驗(yàn)，在5G標(biāo)準(zhǔn)傳輸技術(shù)之外，聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)了一系列獨(dú)有的上行覆蓋提升技術(shù)。
傅宜康舉例說(shuō)，在NSA模式下，由于終端的上行發(fā)送總功率受限，終端距離基站較遠(yuǎn)時(shí)無(wú)法保持4G/5G并發(fā)，只能擇其中之一保持連接。聯(lián)發(fā)科的5G SoC則可以實(shí)時(shí)為4G和5G分配最佳的上行功率，保障在每個(gè)瞬間4G和5G信號(hào)可以發(fā)出去，從而提升用戶的上行傳輸體驗(yàn)。終端離基站較近的時(shí)候可能沒(méi)什么差異，但是當(dāng)基站距離較遠(yuǎn)時(shí)，采用聯(lián)發(fā)科芯片的終端就會(huì)體現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢(shì)�！巴鹊纳闲邪l(fā)送總功率，采用聯(lián)發(fā)科芯片的終端在小區(qū)邊緣會(huì)有更好的表現(xiàn)。”傅宜康說(shuō)，“目前只有聯(lián)發(fā)科的芯片支持這項(xiàng)技術(shù)，可以將上行速率平均提升28%。”
在SA模式下，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)發(fā)了多種上行覆蓋提升技術(shù)，比如上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)。傅宜康表示，聯(lián)發(fā)科的芯片支持多模，所以利用上行資源額外多做了一個(gè)上行。這種方法可以帶來(lái)30%到60%的上行覆蓋提升。
改善終端體驗(yàn)：集腋成裘的低功耗技術(shù)
4G時(shí)代，終端廠商一直在想方設(shè)法降低功耗，不過(guò)這些努力在5G時(shí)代面臨著新的挑戰(zhàn)。傅宜康表示，這一方面是因?yàn)?G的數(shù)據(jù)流量、網(wǎng)絡(luò)反應(yīng)速度等都有了極大的提升，自然會(huì)增加功耗；另一方面，5G終端需要性能更強(qiáng)勁的芯片，也會(huì)造成終端的功耗加大。與此同時(shí)，手機(jī)的輕薄化是大勢(shì)所趨，因此5G終端也不可能為了改善續(xù)航表現(xiàn)而增加電池容量。一邊是功耗大幅增加，一邊是電池容量受限，5G終端必須要另辟蹊徑才能改善續(xù)航表現(xiàn)。
傅宜康表示，關(guān)鍵還是要從通訊模組入手，盡可能在沒(méi)有數(shù)據(jù)傳輸時(shí)減少功耗。4G網(wǎng)絡(luò)更傾向于節(jié)省網(wǎng)絡(luò)資源，因此4G終端在使用數(shù)據(jù)連接時(shí)往往會(huì)頻繁斷開(kāi)和建立連接，這在很大程度上增加了終端通訊模塊的能耗。5G標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)這個(gè)問(wèn)題設(shè)計(jì)了一個(gè)動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)機(jī)制，可以有效降低終端通訊模塊的功耗�！澳壳笆袌�(chǎng)上的其它5G芯片只能支持慢速開(kāi)關(guān)，聯(lián)發(fā)科的第一代5G芯片則從一開(kāi)始就支持動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)�！备狄丝嫡f(shuō)。
傅宜康告訴記者，聯(lián)發(fā)科還在芯片中采用多種省電技術(shù)，從每一個(gè)很小的細(xì)節(jié)來(lái)減少功耗，集腋成裘，改善5G終端的續(xù)航表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科最早是從2014年開(kāi)始5G研發(fā)的，如今已經(jīng)在5G領(lǐng)域占據(jù)著突出的優(yōu)勢(shì)地位�！霸诙嗄�5G SoC的預(yù)研、標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品落地等方面，聯(lián)發(fā)科都走在全球的最前列，必然會(huì)在中國(guó)的5G商用進(jìn)程中贏得更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)�！备狄丝嫡f(shuō)。
