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在2019年德國柏林國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（IFA 2019）上，宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合，公司計劃規(guī)�；铀�5G在2020年的全球商用進程。目前，已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設計采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，同時，公司也正在推動5G在多個不同層級終端當中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗。上述更廣泛的產(chǎn)品組合旨在支持全球范圍的特性和頻段，并有望為超過20億智能手機用戶提供5G體驗。
Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規(guī)�；逃锰峁┆毺貎�(yōu)勢。”
這些全新的移動平臺將成為眾多軟件兼容式5G移動平臺的首創(chuàng)，其還充分利用了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。這一突破性的驍龍系統(tǒng)旨在為全球范圍內(nèi)的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網(wǎng)絡覆蓋和能效，并支持頂尖的產(chǎn)品外形設計。更廣泛的驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合旨在支持所有關鍵地區(qū)和主要頻段（包括毫米波和6 GHz以下頻段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態(tài)頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式——其靈活性將支持5G網(wǎng)絡的全球部署規(guī)劃。
驍龍8系旗艦移動平臺已經(jīng)支持多款領先的5G移動終端于2019年在全球的推出。下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將于今年晚些時候公布。
公司的驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的系統(tǒng)級芯片（SoC），并支持所有主要地區(qū)和頻段，該平臺是今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺。該高能效的移動平臺基于7納米工藝制程打造，通過為更廣泛的消費者帶來部分頂級旗艦體驗——諸如下一代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，以及部分Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用戶對于時下高端移動體驗的預期。
12家全球領先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。Qualcomm Technologies持續(xù)加速該平臺在2019年第四季度的商用部署并已取得顯著進展，預計搭載該平臺的終端將于此后很快面市。該平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。
驍龍6系5G移動平臺旨在更廣范圍地普及5G體驗，這與眾多運營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致。一直以來，驍龍6系致力于為大眾市場的智能手機帶來最受用戶青睞的移動體驗。搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。
