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在2019年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（IFA 2019）上，宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，公司計(jì)劃規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程。目前，已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設(shè)計(jì)采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，同時(shí)，公司也正在推動(dòng)5G在多個(gè)不同層級(jí)終端當(dāng)中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗(yàn)。上述更廣泛的產(chǎn)品組合旨在支持全球范圍的特性和頻段，并有望為超過20億智能手機(jī)用戶提供5G體驗(yàn)。
Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)包含首個(gè)完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動(dòng)平臺(tái)，將為我們攜手OEM廠商和運(yùn)營商，加速5G在全球的規(guī)�；逃锰峁┆�(dú)特優(yōu)勢�！�
這些全新的移動(dòng)平臺(tái)將成為眾多軟件兼容式5G移動(dòng)平臺(tái)的首創(chuàng)，其還充分利用了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。這一突破性的驍龍系統(tǒng)旨在為全球范圍內(nèi)的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效，并支持頂尖的產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)。更廣泛的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合旨在支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段（包括毫米波和6 GHz以下頻段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動(dòng)態(tài)頻譜共享，以及獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式——其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。
驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)支持多款領(lǐng)先的5G移動(dòng)終端于2019年在全球的推出。下一代驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)的更多信息將于今年晚些時(shí)候公布。
公司的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），并支持所有主要地區(qū)和頻段，該平臺(tái)是今年2月首個(gè)宣布的5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。該高能效的移動(dòng)平臺(tái)基于7納米工藝制程打造，通過為更廣泛的消費(fèi)者帶來部分頂級(jí)旗艦體驗(yàn)——諸如下一代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，以及部分Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用戶對于時(shí)下高端移動(dòng)體驗(yàn)的預(yù)期。
12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計(jì)劃在其未來5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第二季度開始向客戶出樣。Qualcomm Technologies持續(xù)加速該平臺(tái)在2019年第四季度的商用部署并已取得顯著進(jìn)展，預(yù)計(jì)搭載該平臺(tái)的終端將于此后很快面市。該平臺(tái)的全部詳細(xì)信息將于今年晚些時(shí)候公布。
驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)旨在更廣范圍地普及5G體驗(yàn)，這與眾多運(yùn)營商在全球帶來5G覆蓋的部署計(jì)劃一致。一直以來，驍龍6系致力于為大眾市場的智能手機(jī)帶來最受用戶青睞的移動(dòng)體驗(yàn)。搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。
