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根據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人在微博上的爆料稱，采用5nm EUV工藝的蘋果A14 處理器已經(jīng)在臺積電晶圓測試出片，下周會送達美國蘋果研發(fā)總部，并且明年的三款新iPhone都將支持5G技術(shù)，并搭載高通的5G基帶芯片。雖然目前的設計只支持Sub-6GHz頻段，但不排除將來存在變化的可能性。
但是目前的設計僅支持Sub-6GHz頻段的5G技術(shù)，而由于整個mmWave毫米波的5G網(wǎng)絡環(huán)境相當不成熟，所以目前蘋果A14處理器并沒有支持mmWave毫米波的計劃。
值得注意的是，這位業(yè)內(nèi)人士隨后還透露蘋果A14處理器將會搭載高通的5G基帶芯片，但考慮到了整個新款的iPhone的SKU 要到今年十一月份才會定案，所以在接下來的兩個月內(nèi)還是存在變化的可能性。換句話來說，明年的三款新iPhone僅支持Sub-6GHz頻段應該是暫定方案，將來也有可能支持支持mmWave毫米波頻段的5G網(wǎng)絡。
而在此前，知名分析師郭明錤則在提交的市場預測報告中表示，為了滿足美國市場的需要，明年的三款新iPhone都會支持mmWave和Sub-6GHz頻段，但面對支持Sub-6GHz頻段的市場（比如中國），郭明錤認為蘋果也有動機推出僅支持Sub-6GHz頻段的5G iPhone特供版，并依靠較低的成本和售價爭取市場占有率。
