5G手機(jī)價(jià)格屠夫提前殺到。
12月10日,周二,小米公司宣布的Redmi品牌線5G手機(jī)起售價(jià)擊穿了2000元,與四個(gè)月前iQOO發(fā)布的5G手機(jī)最低價(jià)相比,幾近折半。此前多家分析機(jī)構(gòu)和廠商所透露的產(chǎn)品路線圖顯示,2000元本應(yīng)該是2020年末5G手機(jī)的最低價(jià),此時(shí)比預(yù)期提早了近一年時(shí)間。作為Redmi操盤手,總經(jīng)理盧偉冰聲稱,其將采取最激進(jìn)的5G市場策略。
Redmi新產(chǎn)品采用了高通同款最新的5G集成芯片,其直接拉低價(jià)格策略令整個(gè)市場措手不及。產(chǎn)業(yè)觀察人士付亮告訴新京報(bào)記者,iQOO價(jià)格公布后,多款手機(jī)不得不調(diào)整營銷策略,甚至取消了在國內(nèi)市場的發(fā)布計(jì)劃,而現(xiàn)在Redmi又把價(jià)格大幅拉低,發(fā)布會定在12月的品牌都將受到?jīng)_擊,受影響最大的是一直打著“驍龍765G”首發(fā)口號的OPPO。
芯片的使用和產(chǎn)品的價(jià)格早已在手機(jī)產(chǎn)業(yè)中成為一種正向關(guān)聯(lián)。這意味著,全球出貨量第四的小米公司或第二次令聯(lián)發(fā)科的高端計(jì)劃受阻。一位第三方機(jī)構(gòu)行業(yè)分析師告訴記者,廠商一旦將采用高通的手機(jī)價(jià)格定位低于預(yù)期,那么作為直接競爭對手的聯(lián)發(fā)科的定價(jià)只會更低。
從全球市場份額來看,IDC報(bào)告顯示2019年第三季度,高通排在首位,份額為30.1%,聯(lián)發(fā)科緊隨其后,份額為24.3%。面對2020年5G真正開局之年,聯(lián)發(fā)科將最新技術(shù)集成進(jìn)新一代5G芯片產(chǎn)品,并且在發(fā)布時(shí)間上搶跑四天,有意向上沖擊,與高通分羹而食。然而,目前來看,這一場龍虎之爭或再生變數(shù)。
互攻腹地
高通降價(jià),聯(lián)發(fā)科定制
2019年12月初,幾大手機(jī)終端廠商齊聚夏威夷茂易島。他們目的只有一個(gè),參與高通驍龍技術(shù)峰會,獲得高通最新產(chǎn)品的第一手資訊。官方披露的消息顯示,高通公司總裁安蒙(CristianoAmon)、全球產(chǎn)品市場副總裁莫珂東(DonMcGuire)以及移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理AlexKarouzian悉數(shù)到場,為產(chǎn)業(yè)答疑解惑。
在首日的主題演講中,安蒙表示,接下來幾個(gè)月會看到一系列新品的發(fā)布,5G在全球擴(kuò)展真正實(shí)現(xiàn)規(guī);。在峰會期間,高通宣布旗下旗艦級的驍龍865和定位于中高端市場的驍龍765產(chǎn)品將同步商用。后者一改“外掛”的方式,采用了集成式芯片。該公司高層披露,將在2020年晚些時(shí)候發(fā)布600系列芯片,進(jìn)一步降低市場價(jià)格。
作為市場上的競爭對手,聯(lián)發(fā)科也期望借助5G進(jìn)一步擴(kuò)展份額。該公司總經(jīng)理陳冠州告訴新京報(bào)記者,在5G爆發(fā)的第一波,聯(lián)發(fā)科期望市場份額超過4G時(shí)期。近年來,聯(lián)發(fā)科大幅提升研發(fā)支出在營收的占比,2019年這一數(shù)字已逼近24%。與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科也將其在中國大陸的市場部門大部分員工轉(zhuǎn)移至深圳,這被解釋為離客戶更近。
11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G芯片“天璣1000”。多家手機(jī)廠商以及電信運(yùn)營商的終端部門負(fù)責(zé)人都表達(dá)了長期合作的意愿。其中OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品事業(yè)部總裁尹文廣更是提到了參與芯片定制。對于“定制”,聯(lián)發(fā)科高層表態(tài)這是和重要客戶關(guān)于創(chuàng)新的探討,其將交由客戶選擇不同的方案組合。
該公司首席執(zhí)行官蔡力行表示,“在5G上,我們絕不落后其他對手”。有半導(dǎo)體行業(yè)分析師告訴新京報(bào)記者,高通的強(qiáng)勢,令很多手機(jī)廠商需要尋找替代方案,而聯(lián)發(fā)科是其中一個(gè)選項(xiàng)。
盡管這一市場上的玩家并不只是高通和聯(lián)發(fā)科,但對終端廠商而言選項(xiàng)并不多。
多數(shù)受訪分析師表示,三星與vivo聯(lián)合定制5G芯片的模式目前來看是個(gè)案。不過,StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)SravanKundojjala告訴新京報(bào)記者,三星對基帶芯片卻比較認(rèn)真,試圖通過魅族和摩托羅拉向三星手機(jī)以外的市場擴(kuò)張,成為替代選項(xiàng)。但考驗(yàn)三星的是能否在市場上真正贏得客戶,vivo方面也回復(fù)新京報(bào)記者稱,該公司目前也在探討不同的芯片方案選擇,并不只有一種方案。
除此之外,華為海思的5G芯片目前尚未直接在市場銷售,與蘋果一樣皆為自用。SravanKundojjala表示,華為對追逐外部客戶并沒有表現(xiàn)出太大的興趣,該公司最近透露了向外國公司開放其5G技術(shù)的計(jì)劃,但尚未有市場反饋。
突破解圍
5G面對需求、外掛、產(chǎn)能、功耗等多個(gè)關(guān)卡
盡管5G的發(fā)展超出了外界的預(yù)期,但對于市場的規(guī)模,幾乎所有從業(yè)者都在思考。IDC分析師王吉平告訴新京報(bào)記者,該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2020年,3500元人民幣以上的Android手機(jī)將普遍支持5G,而2400元人民幣至3500元人民幣之間的5G手機(jī)也將達(dá)到50%,兩者相加將有1億部的量,而全盤市場約為3.7億至4億部。事實(shí)上,即使最樂觀的行業(yè)人士對5G的預(yù)測,也只是全盤市場的八分之三,不足一半。
對高通而言,Android旗艦機(jī)型的銷售正在遭遇蘋果的沖擊。與前幾代頗受創(chuàng)新匱乏爭議iPhone不同,蘋果新一代iPhone11系列的銷售正在拉動新一輪增長。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告指出,iPhone11系列是近五年來蘋果最受歡迎的機(jī)型,全球熱銷程度堪比iPhone6系列。開始并不看好其銷量的知名蘋果分析師郭明錤也上調(diào)了該系列的銷量。多數(shù)受訪行業(yè)人士認(rèn)為這一增長將持續(xù)至2020年下一代產(chǎn)品發(fā)布前。
硬幣的另一面,由于高通旗艦級5G產(chǎn)品仍采用“外掛”的方式,一位關(guān)注最終銷量的行業(yè)分析師告訴新京報(bào)記者,這對想用這款芯片的廠商提出了要求,只有大廠才能夠用與高通合作“定制”的方式將這款芯片應(yīng)用在產(chǎn)品中。因此,上述因素導(dǎo)致高通必須要打破以往和聯(lián)發(fā)科劃江而治的格局,向下試探。由于高通自帶的品牌價(jià)值加持以及從3G開始構(gòu)建的合作伙伴圈,這些使得其“下行戰(zhàn)略”相當(dāng)奏效。
然而,對高通而言,2020年并非一路開掛的一年。芯片“外掛”設(shè)計(jì)也成為競爭對手指責(zé)的焦點(diǎn),安蒙的解釋是這為了保證處理器和基帶各自的性能,而且這是一整套元器件的整體配合。不過,有分析師指出,這或與其生產(chǎn)安排有關(guān),“外掛”的800系列是由臺積電代工,而700系列則由三星代工。
由于高通是設(shè)計(jì)公司,生產(chǎn)需要下游的支持,產(chǎn)能將是其最大的考驗(yàn)。一位受訪行業(yè)分析師表示,由于芯片需求日益多樣化,代工廠生產(chǎn)排期的爭奪將會更加緊張。
另一個(gè)困境是為了應(yīng)對5G大帶寬應(yīng)用的需求,高通在其旗艦級產(chǎn)品上提升了多項(xiàng)性能,包括每秒處理20億像素的ISP,8K視頻編碼能力,支持?jǐn)?shù)據(jù)在云端實(shí)時(shí)處理的第五代人工智能引擎,以及對游戲性能和圖像處理能力的優(yōu)化。上述分析師表示,盡管高通提出了新的電池管理方案,但上述這些性能的提升也將對其芯片的功耗提出挑戰(zhàn)。
Gartner分析師盛陵海表示,高通對高端芯片的路線圖其實(shí)都是根據(jù)5G市場發(fā)展預(yù)期來制定的,但其自身可能也并沒有預(yù)料到中國5G的發(fā)展速度如此之快,所以為了應(yīng)對市場的需求,需要盡快推出700系列的產(chǎn)品。
高通的方向,聯(lián)發(fā)科也在全力打造其沖向高端市場的產(chǎn)品。陳冠州稱,聯(lián)發(fā)科已為旗艦級芯片研發(fā)投入了1000億元新臺幣,并采用了臺積電7納米的先進(jìn)制程工藝,同時(shí)結(jié)合了自身以往多項(xiàng)研發(fā)成果,包括AI相機(jī)升級和游戲體驗(yàn)優(yōu)化。但這也意味著,高通面臨的產(chǎn)能問題以及功耗問題,聯(lián)發(fā)科同樣會遇到。
由于市場品牌溢價(jià)和慣性,聯(lián)發(fā)科需要更多品牌廠商,尤其是大廠的支持。受訪分析師表示,聯(lián)發(fā)科的5G芯片價(jià)格已上漲至70美元,這對任何想要和其合作的廠商都是考驗(yàn)。因?yàn)橐坏┎捎寐?lián)發(fā)科的產(chǎn)品價(jià)格抬不上價(jià),其最終的利潤將會迅速縮水。但對想要切入高端市場的聯(lián)發(fā)科來說,其又不得不高舉高打,盡管這個(gè)時(shí)間窗口并不長。其所能抓住的市場機(jī)會可能僅存于最高至3000元人民幣售價(jià)的產(chǎn)品區(qū)間。
不僅如此,聯(lián)發(fā)科的高端計(jì)劃可能并沒有得到外界的認(rèn)可。SravanKundojjala表示,聯(lián)發(fā)科在“天璣1000”的CPU、基帶和多媒體方面看起來很強(qiáng)大,但在人工智能的性能方面顯得很弱,其可能在2020年獲得一些旗艦級份額,但最終競爭的對象是高通的驍龍765,而不是驍龍865,也就是說,并不是旗艦級的直接競爭。
這也得到了另一些分析師的認(rèn)可,高通將在700系列的產(chǎn)品上面對聯(lián)發(fā)科等對手直接挑戰(zhàn),而且這個(gè)等級的產(chǎn)品一旦被廠商所接受,將帶動高通的出貨量,支撐起其營收。
競爭泛化
價(jià)格屠夫是否曇花一現(xiàn)?
與消費(fèi)者對5G的期待不同,5G商用的前三年對上游行業(yè)來說可能風(fēng)險(xiǎn)巨大。王吉平告訴記者,2020年是存在多個(gè)變數(shù)的關(guān)鍵一年。一方面,芯片生產(chǎn)制程工藝技術(shù)進(jìn)入較大變化的迭代期;另一方面,接下來將至少有三年的4、5G轉(zhuǎn)換期,低資費(fèi)用戶尚未觸及,而為了網(wǎng)絡(luò)覆蓋的基站建設(shè)仍在初期。也就是說,手機(jī)廠商的決策將更加謹(jǐn)慎。
自從2018年智能手機(jī)全球市場開始出現(xiàn)下滑,整個(gè)市場都在期待5G可以帶來新的格局變化,不過,多數(shù)受訪行業(yè)人士普遍認(rèn)同市場新的機(jī)會已經(jīng)不多,競爭將逐步聚焦在頭部玩家及其衍生出的子品牌。一位分析師告訴記者,一些市場排名靠后的廠商或者子品牌可能會選擇搶先發(fā)布產(chǎn)品,擔(dān)當(dāng)價(jià)格屠夫的角色,同時(shí)幫助核心產(chǎn)品清理早前搶到的芯片庫存,以便核心產(chǎn)品可以跟上產(chǎn)業(yè)周期。
2019年2月,vivo宣布成立新品牌iQOO,獨(dú)立運(yùn)營售價(jià)在5000元人民幣以上的產(chǎn)品。彼時(shí),在大盤下滑的時(shí)候,Counterpoint顯示,售價(jià)在400美元以上的高端產(chǎn)品占據(jù)市場份額22%,同時(shí)有19%的增長,好于大盤5%的下降。vivo此前布局未能足夠滿足這一市場。不過,2019年8月,iQOO發(fā)布5G手機(jī)時(shí),最低配置版本價(jià)格下降至3798元人民幣。
iQOO產(chǎn)品線總經(jīng)理曾昆鵬告訴新京報(bào)記者,其無意擔(dān)當(dāng)5G市場價(jià)格屠夫的角色。iQOO是vivo2019年初宣布獨(dú)立運(yùn)營的面向互聯(lián)網(wǎng)的旗艦系列,但渠道、研發(fā)和生產(chǎn)與vivo共用。這意味著,其在成本上有優(yōu)勢令整體售價(jià)下沉。不過,當(dāng)時(shí)即有第三方分析師告訴新京報(bào)記者,iQOO初期備貨不多,賭的是初期嘗鮮用戶的帶動,而只在線上銷售,周轉(zhuǎn)很快。
有了iQOO的開端,Redmi進(jìn)一步拉低價(jià)格,多數(shù)受訪分析師對此表示并不驚訝。不過,其中一位機(jī)構(gòu)分析師告訴記者,低價(jià)策略只能是一時(shí),對于小米公司而言,作為上市公司其需要保證一定的利潤率。除非Redmi進(jìn)一步完全與小米切割,否則都會對其財(cái)務(wù)報(bào)表產(chǎn)生影響。
但是,下游的激進(jìn)策略,對于想要在5G開盤穩(wěn)扎穩(wěn)打的芯片廠商來說并不是一件好事。因?yàn)榕c手機(jī)開發(fā)相比,芯片研發(fā)投入巨大,而且投資回報(bào)周期相對較長。手機(jī)廠商急于拉低價(jià)格,可能芯片質(zhì)量、性能和產(chǎn)能尚未進(jìn)入平穩(wěn)期,即使面對供不應(yīng)求的市場,其仍可能無法貢獻(xiàn)預(yù)期的利潤。
目前來看,無論是高通,還是聯(lián)發(fā)科普遍都不會放棄4G產(chǎn)品線的生意,后者仍然占據(jù)著未來一年超過一半的市場。與此同時(shí),芯片廠商和終端廠商都在開拓新的品類生意。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)做好了決心在5G網(wǎng)絡(luò)開局之際,提升各個(gè)業(yè)務(wù)線的變現(xiàn)能力。其將人工智能技術(shù)引入電視芯片,改善電視畫質(zhì);已投入6年的汽車領(lǐng)域?qū)⒃谲囕d娛樂設(shè)備和通訊模塊獲得變現(xiàn)機(jī)會,明年將有長期客戶的產(chǎn)品量產(chǎn)。8月中旬,聯(lián)發(fā)科高層接受新京報(bào)記者采訪時(shí)曾披露,其手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比約為33%,而其他皆來自非手機(jī)業(yè)務(wù)。
不僅如此,其旗艦機(jī)芯片發(fā)布會前一天晚間,聯(lián)發(fā)科與英特爾共同宣布在5GPC上展開合作。由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付5G調(diào)制解調(diào)器,英特爾將制定解決方案規(guī)格及跨平臺優(yōu)化和驗(yàn)證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持。首批產(chǎn)品計(jì)劃于2021年初上市,戴爾和惠普或?qū)L鮮。
在前述夏威夷峰會上,高通也進(jìn)一步發(fā)布了兩款PC芯片,其計(jì)劃從中低端PC設(shè)備開始做起,逐步覆蓋到更多價(jià)位段。Alex表示,高通已經(jīng)使智能手機(jī)成為“裝在口袋里的PC”,其也希望讓PC平臺獲得輕薄設(shè)計(jì)、全天候在線和長續(xù)航的體驗(yàn)。作為嘗鮮者,微軟表態(tài)將對高通產(chǎn)品提供軟件和服務(wù)支持,此前與高通定制開發(fā)處理器已用于發(fā)布過的SurfaceProX。
12月10日,IDC的市場預(yù)測論壇上,王吉平表示,一個(gè)不能現(xiàn)在公開的產(chǎn)品可能將在三年以后出現(xiàn)。顯然,這是比5G更加令芯片廠商興奮的機(jī)會。
新京報(bào)記者 梁辰 編輯 徐超 校對 李世輝