(源初/文)CES 2020期間高通總裁安蒙宣布,高通在發(fā)布驍龍865與驍龍765系列后,這兩款移動平臺分別獲得2倍、2.5倍的客戶訂單。
目前,OPPO、小米已經(jīng)均表示將會在2020年一季度發(fā)布采用驍龍865移動平臺的5G手機,其中小米已經(jīng)確定小米10會采用驍龍865,延續(xù)小米年度旗艦產(chǎn)品一直采用驍龍8系的選擇。摩托羅拉也表示將會在2020年推出采用驍龍865與驍龍765移動平臺的手機。目前,在國內(nèi),紅米、OPPO、realme也均已發(fā)布了采用驍龍765移動平臺的5G手機。
同時公布采用驍龍865與驍龍765移動平臺的合作廠商名單還包括:8848、華碩、黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、錘子、TCL、vivo、小米、紅魔、中興、一加等23家廠商。
安蒙還預計5G的滲透率將優(yōu)于4G,預計2020年5G手機出貨量將達2億部,2022年出貨量將達7.5億部,2025年5G連接設(shè)備總數(shù)將達28億個。