日媒：華為、意法半導體將聯(lián)合設計芯片

發(fā)布: 2020-04-29 23:48 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

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《日經亞洲評論》(Nikkei Asian Review)今日援引兩位知情人士的消息稱，華為正與芯片制造商意法半導體（STMicroonics）合作，共同設計移動和汽車相關芯片。

報道稱，此舉有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術。在此之前，意法半導體只是華為的一家芯片供應商。此外，這一合作還有助于華為擺脫對特定芯片供應商的依賴。

報道還稱，與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產品。


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