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日前的臺積電股東會上，赴美建廠的話題再度被提及，雖然臺積電有意，但方案仍然停留在口頭上。
數(shù)月前，美國政府就要求臺積電考慮在美國建設(shè)芯片工廠，并且要求采用最先進的工藝設(shè)備。這一動向是響應(yīng)特朗普的制造業(yè)回歸美國的政策，目的是增強美國的高技術(shù)制造業(yè)，增加就業(yè)，提高美國在半導體制造領(lǐng)域的話語權(quán)，獲取新技術(shù)。
有人會問，美國半導體制造業(yè)不是世界第一，為什么還能看上臺積電的技術(shù)？
根據(jù)IC Insights的資料，目前全球能夠制造10納米以下線寬的半導體企業(yè)只有三個：英特爾，臺積電（TSMC）和三星，其中，臺積電的技術(shù)是最先進的。
目前臺積電的5納米工藝已經(jīng)開始導入客戶產(chǎn)品，今年下半年即可以開始量產(chǎn)，三星電子則要晚幾個月，計劃在今年下半年開始導入客戶產(chǎn)品，英特爾還徘徊在10納米階段（當然，英特爾不停改進的10納米工藝，在晶體管密度和功耗等指標上與三星和臺積電的7納米工藝相當）。
毫無疑問，臺積電赴美建廠，將能夠更貼近美國的客戶，縮短研發(fā)時間和運輸成本，使臺積電的代工服務(wù)更有優(yōu)勢。
根據(jù)半導體行業(yè)分析公司TrendForce的統(tǒng)計，2019年全球前10無生產(chǎn)廠的IC設(shè)計公司中，有6家是美國公司，分別是博通、高通、英偉達、AMD、賽靈思、邁威、這些公司目前全都是臺積電的客戶。
2019年全球前10無生產(chǎn)廠的IC設(shè)計公司
臺積電的算盤：看美國政府補貼
5月15日，臺積電發(fā)表聲明，表示有意赴美建廠，廠址將選在亞利桑那州，制程工藝為5納米，計劃在2021年開始建設(shè)，目標是在2024年投產(chǎn)。
據(jù)了解，該廠的產(chǎn)能是每月2萬片12英寸晶圓，將為該地區(qū)創(chuàng)造1600個高科技就業(yè)機會。臺積電承諾從2021至2029年將向該廠累計投資120億美元。
目前，臺積電在美國華盛頓州的Camas建有一個不算先進的芯片工廠，在得克薩斯州的奧斯汀和加州的圣何塞擁有兩個設(shè)計中心。
6月9日，臺積電在舉行了股東常會，臺積電董事長劉德音表示，赴美建廠并沒有定論，雖然已經(jīng)選定廠址，但在成本上還是有很大的問題，美國政府的補助是關(guān)鍵，目前正等待美國國會通過相關(guān)法案。
與此同時，臺積電也強調(diào)赴美建廠不是單打獨斗，會帶相關(guān)供應(yīng)鏈廠家一起過去。
臺積電要求美國聯(lián)邦政府以及州政府能夠補貼臺積電在臺灣、亞利桑那州兩地間設(shè)廠的運營成本差距。目前，這些要求也導致臺積電與美國政府的談判并不順利。
美國參議院舒默等3名議員就曾要求特朗普暫時停止和臺積電的談判，先提高透明度再談。舒默等人認為，臺積電在美國投資建廠的具體方案需要透明化、具體化，即明確美國政府要給臺積電多少補貼、明確特朗普對臺積電的承諾、明確美國政府對臺積電的稅收減免政策，需確定臺積電在美投資建廠對美國的經(jīng)濟發(fā)展有利。
美國政府之所以如此挑三揀四，是因為有富士康公司赴美建設(shè)LCD面板工廠的前車之鑒。富士康曾經(jīng)承諾在威斯康星州建設(shè)10.5代LCD面板生產(chǎn)線，后來降級為6代線，并且在員工數(shù)量和投資額等方面也一再縮水。
目前，富士康在美國唯一正常運轉(zhuǎn)工廠的員工招募僅僅保持在能夠得到稅收補貼的最低水準，其它創(chuàng)新中心等項目基本告吹。
赴美建廠之路將比富士康順利
雖然面臨今年底的美國大選等不確定因素，臺積電在美國的芯片廠還是大概率會按計劃建設(shè)和投產(chǎn)，并且會比富士康在美國建廠的路徑順利，這主要是富士康的LCD面板和臺積電芯片不同市場環(huán)境所決定的。
根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)HIS Markit的數(shù)據(jù)，全球LCD面板市場以中國大陸的京東方和華星廣電等為主導，占絕對優(yōu)勢，臺灣群創(chuàng)與友達等企業(yè)處于相對劣勢，韓國的三星電子與LG電子已經(jīng)宣布要在2020年內(nèi)退出LCD面板市場。
目前中國大陸正在建造和已經(jīng)建成的10.5代和11代LCD生產(chǎn)線多達五條，富士康赴美建設(shè)的LCD 面板6代線已經(jīng)屬于面臨淘汰的技術(shù)。
而半導體集成電路代工行業(yè)則完全不同，臺積電赴美建設(shè)5納米工藝的芯片廠，目前在技術(shù)上是不落后的，當然到2024年投產(chǎn)時，可能會落后于在中國臺灣的3納米技術(shù)。
其次，赴美建廠都需要面臨共同的問題，產(chǎn)品的工廠大部分都不在美國。
LCD面板面臨的這個問題更加嚴重：美國本土的彩電生產(chǎn)廠極為小眾，只有少數(shù)幾家彩電企業(yè)在美國組裝少數(shù)型號的彩電，這些企業(yè)的LCD面板需求數(shù)量幾乎可以忽略不計，真正的需求來自美國以外。
世界上的彩電生產(chǎn)企業(yè)主要集中在中國和東南亞地區(qū)，富士康在美國建設(shè)的LCD生產(chǎn)廠，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品絕大部分還是要運輸?shù)街袊蜄|南亞地區(qū)。而大型LCD面板的運輸和包裝成本都比較高（想象一下65寸彩電的面板，一大塊薄薄的玻璃，運輸途中絕對不能磕碰，絕對不能有劃痕）。
本來技術(shù)就不如中國大陸企業(yè)，美國工廠的生產(chǎn)成本也較高，再加上高額的運輸和包裝成本，這就導致了富士康的美國面板廠沒有太多優(yōu)勢。
芯片則不一樣，其體積小，價值高，包裝簡單，最適合空運，而運輸成本相對于價格來講也不高，因此將芯片從美國運輸?shù)绞澜绺鞯亟?jīng)濟上都是可承受的。
因此，從技術(shù)上來看，臺積電赴美建會比富士康順利，但外部環(huán)境也會讓方案落地存在變數(shù)。
首先，由于美國的員工工資要高很多，同時初期由于供應(yīng)鏈不完善，原料運輸成本比較高，再加上其它一些成本，都將會影響到新工廠的經(jīng)濟效益，正如臺積電董事長劉德音所說，一切要看美國聯(lián)邦政府和亞里桑那州政府的補貼，而補貼目前美國內(nèi)部還在斗爭，并未定調(diào)。
其次，雖沒有明說，臺積電未必真心想去美國，所以今年美國大選也將成為一個重大變數(shù)，大選之后美國的政策有何變化也都未知，這也為臺積電在美國新廠的前景打上了問號。
美國工廠可就近消化訂單
根據(jù)6月9 日劉德音在臺積電股東會上的講話，臺積電未來看好超級計算機（HPC）市場和5G芯片市場的增長。
國際超級計算機統(tǒng)計組織TOP500.org在2019年11月發(fā)布最新統(tǒng)計，全球500臺最快的超級計算機，絕大多數(shù)設(shè)備都使用英特爾的CPU和NVIDIA公司的協(xié)處理器芯片。
作為英特爾最大的對手，AMD憑借最新一代ZEN架構(gòu)的處理也開始反攻英特爾的市場。
公開資料顯示，超算領(lǐng)域，AMD正在與美國能源部橡樹嶺國家實驗室打造最新的超級計算機“Frontier”，其運算速度將是目前世界最快的超級計算機“Summit＂的8倍。這臺超算將使用AMD的EPYC處理器，并使用AMD Radeon Instinct系列的GPU做為加速器。
目前，AMD和NVIDIA公司都是臺積電的客戶，這意味著未來它們在HPC領(lǐng)域的增長，必然會惠及臺積電。
5G芯片領(lǐng)域又如何呢？
根據(jù)通信行業(yè)統(tǒng)計機構(gòu)Counterpoint的報告，目前除了華為海思以外，5G SOC市場上的主要玩兒家還有美國高通公司，中國臺灣聯(lián)發(fā)科公司，中國大陸紫光展銳，以及蘋果和三星公司。
這些SOC產(chǎn)品中，除了三星公司自產(chǎn)以及華為海思，高通和紫光展銳有部分中低端處理器是由中芯國際代工生產(chǎn)以外， 其余所有SOC絕大部分是由臺積電代工的。
臺積電2019年的年報顯示，華為海思的訂單占臺積電總收入的14%左右。
目前，臺積電7納米和5納米生產(chǎn)線的產(chǎn)能目前已經(jīng)排滿，還有許多客戶在等待。
換句話說，美國建廠一定程度上能夠就近緩解臺積電的產(chǎn)能壓力。
與華為無關(guān)
首先，對可能使用到5納米工藝的美國客戶來說，在美國建廠肯定是好事，能夠為他們節(jié)省時間和費用。
但是，跨國企業(yè)的戰(zhàn)略布局當中，核心技術(shù)都是放在本土，臺積電也不例外。
按照規(guī)劃，臺積電3納米制程工藝將在2022年投產(chǎn)，并啟動2納米技術(shù)的研發(fā)，2024年投產(chǎn)的美國廠很明顯會失去技術(shù)優(yōu)勢。
中國大陸的無工廠半導體公司只要不在美國的制裁名單上，就可以一直使用臺積電最先進的制程工藝，如果有必要，也能使用臺積電美國工廠，因此對這方面的客戶不會有負面影響。
對于華為海思來說，不管臺積電廠房在哪里，只要美國政府不發(fā)許可，華為海思就不能夠使用。所以，臺積電赴美建廠不是決定和華為海思業(yè)務(wù)的本質(zhì)。
可能也有人會問，臺積電、三星半導體這樣的香餑餑，歐美、日本為何不去復(fù)制？
答案主要和成本有關(guān)。
目前世界上最先進的半導體制程工藝掌握在臺積電，三星和英特爾手中，只有這三家能夠制造10納米線寬以下的產(chǎn)品，其中臺積電處于最領(lǐng)先的地位。
相比之下，歐洲和日本的半導體企業(yè)基本都停滯在20納米以上的工藝了，這里特指的是邏輯器件的制程工藝，即各種CPU和SOC，但這并不意味著歐洲和日本沒有技術(shù)來建造更先進的半導體廠，而是因為建設(shè)10納米以下的半導體廠的成本已經(jīng)高到無法回收的地步。
上圖顯示了建設(shè)每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資，28納米工藝時只有39億5千萬美元，到5納米就漲到了155億5700萬美元，3納米高達214億9500萬美元。
這還只是設(shè)備投資，加上無塵廠房和各種配套設(shè)施，10納米以下工藝的廠房都是天價。而目前臺積電和三星的先進工藝產(chǎn)能已經(jīng)大致能夠滿足全球市場需求了。如果日本和歐洲的公司再花天價建設(shè)最先進工藝的半導體廠，大概率面臨虧本的結(jié)局。
