傳華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單 超1.2億顆芯片

發(fā)布: 2020-08-04 10:03 | 作者: | 來源: 界面新聞 | 字體:  小  中  大 

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據(jù)半導體行業(yè)觀察消息，據(jù)媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內(nèi)預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。


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