發(fā)布: 2020-08-04 10:03 | 作者: | 來源: 界面新聞 | 字體: 小 中 大
據(jù)半導體行業(yè)觀察消息,據(jù)媒體報道,華為不單與高通簽訂采購意向書,其實也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量;假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機出貨量約1.8億臺來計算,聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二,遠勝過高通。
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