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文/移動(dòng)通信網(wǎng) 四季
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)政府9月15日強(qiáng)化了禁止向華為供應(yīng)使用美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體，這也對(duì)華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。
作為華為最為重要的業(yè)務(wù)之一，華為基站設(shè)備仍然嚴(yán)重依賴美國(guó)廠商的芯片和組件。通過(guò)最新拆解發(fā)現(xiàn)，華為核心5G基站單元按價(jià)值計(jì)算，來(lái)自美國(guó)供應(yīng)商的零件占總成本的近30％。此外，該設(shè)備中的主要半導(dǎo)體器件均由臺(tái)積電代工。
日本fomalhaut拆解實(shí)驗(yàn)室拆解的華為基帶單元尺寸為48厘米x 9厘米x 34厘米，重約10公斤。主板顯示，華為5G基帶單元電路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”。這是來(lái)自華為海思設(shè)計(jì)的芯片，“TAIWAN”則說(shuō)明芯片由臺(tái)積電代工。
根據(jù)拆解結(jié)果估算，生產(chǎn)成本為1320美元左右：
其中，主芯片由海思設(shè)計(jì)，成本在42美元左右；
存儲(chǔ)芯片（Memory）來(lái)自韓國(guó)的三星，成本3.2美元左右；
緩存芯片（Storage）來(lái)自美國(guó)的賽普拉斯和中國(guó)臺(tái)灣的華邦電子，成本0.3美元左右；
FPGA來(lái)自美國(guó)Lattice和賽靈思，成本在60美元左右；
電源管理芯片來(lái)自美國(guó)TI和安森美，成本在0.1~0.6美元；
電路保護(hù)器件來(lái)自日本TDK，成本0.15美元左右。
總的來(lái)看，由中國(guó)制造的組件占48.2％，高于華為頂級(jí)5G智能手機(jī)Mate 30的國(guó)產(chǎn)芯片比例（41.8％）。海思處理器在國(guó)產(chǎn)芯片成本中占據(jù)了大部分，由臺(tái)積電代工的這顆主芯片用于一些關(guān)鍵計(jì)算任務(wù)，由于海思在設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程中都使用了美國(guó)的技術(shù)和軟件，在禁令限制下這顆芯片可能無(wú)法使用。除此之外，國(guó)產(chǎn)芯片的比例僅剩不到10%。
Fomalhaut的一位高管說(shuō)：“雖然關(guān)鍵零件是由中國(guó)制造商提供的，但它們?cè)诹慵䲠?shù)量上所占比例不到1％。” 因此該設(shè)備仍然“在很大程度上取決于美國(guó)制造的零件”。
