消息稱高通獲得向華為供應(yīng)4G芯片出口許可證

發(fā)布: 2020-11-13 11:18 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 芯片 華為

11月12日消息 財(cái)聯(lián)社報(bào)道，據(jù)華爾街知名投行KeyBanc，高通獲得了向華為供應(yīng)4G芯片的出口許可證。

此前11月5日財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通 CEO 表示，高通公司已向美國政府申請向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應(yīng)。目前高通也未確認(rèn)。

昨天據(jù) 36 氪報(bào)道，一位接近華為內(nèi)部的消息人士表示，高通已經(jīng)得到供貨華為許可，這意味著華為旗下 P、Mate 高端系列芯片 “卡脖子”的困境將被緩解。

IT之家獲悉，此前，華為董事長郭平在公開演講中透露，如果美方允許，華為愿意使用高通芯片。


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號,免費(fèi)領(lǐng)取以下5G精品資料
  • 1、回復(fù)“YD5GAI”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動：5G網(wǎng)絡(luò)AI應(yīng)用典型場景技術(shù)解決方案白皮書》
  • 2、回復(fù)“5G6G”免費(fèi)領(lǐng)取《5G_6G毫米波測試技術(shù)白皮書-2022_03-21》
  • 3、回復(fù)“YD6G”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動：6G至簡無線接入網(wǎng)白皮書》
  • 4、回復(fù)“LTBPS”免費(fèi)領(lǐng)取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》》
  • 5、回復(fù)“ZGDX”免費(fèi)領(lǐng)取《中國電信5GNTN技術(shù)白皮書》
  • 6、回復(fù)“TXSB”免費(fèi)領(lǐng)取《通信設(shè)備安裝工程施工工藝圖解》
  • 7、回復(fù)“YDSL”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動算力并網(wǎng)白皮書》
  • 8、回復(fù)“5GX3”免費(fèi)領(lǐng)取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構(gòu)1》
    		•

    本周熱點(diǎn)本月熱點(diǎn)

     

      最熱通信招聘

      最新招聘信息