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在由國際巨頭牢牢把控的存儲市場里，國內(nèi)廠商開始嶄露頭角，摸索著自己的生存之道。
來自深圳的存儲系統(tǒng)廠商時(shí)創(chuàng)意董事長倪黃忠提到一個(gè)案例：用長江存儲的wafer（晶圓）做封裝，封裝良率居然達(dá)到了99.98%。
“這是一個(gè)很高的良率數(shù)據(jù)�！蹦唿S忠表示，這一方面說明封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，“第二說明長江存儲的wafer穩(wěn)定性已經(jīng)達(dá)到非常高的要求，所以難怪他們可以從64層直接跳到128層�！�
在閃存領(lǐng)域，層數(shù)越高技術(shù)難度越大，一般都是迭代開發(fā)。據(jù)介紹，三星、海力士、美光目前都有128 層的產(chǎn)品；但市場上還是以92、96 層為主要產(chǎn)品；今年來看，112 層、128 層以及144 層產(chǎn)品的占比不到15%，預(yù)計(jì)100層以上需要2022年才能成為主流。而國內(nèi)存儲廠商從上游開始發(fā)力，努力跟進(jìn)。
面對與國際先進(jìn)技術(shù)的差距，國內(nèi)存儲廠商需要找好突破口，務(wù)實(shí)前進(jìn)。倪黃忠表示，趕不上不要盲目趕，把基礎(chǔ)做好，專注一個(gè)點(diǎn)，畢竟國內(nèi)的市場足夠大，并且他反復(fù)強(qiáng)調(diào)要避開低端化惡性競爭，瞄準(zhǔn)高端市場。
據(jù)介紹，時(shí)創(chuàng)意去年開始推出8GB eMMC嵌入式產(chǎn)品，2020年11月推出了256GB版本。據(jù)倪黃忠稱，這是國內(nèi)最短時(shí)間內(nèi)推出最大容量的eMMC產(chǎn)品，應(yīng)用在了一些4G手機(jī)上，而現(xiàn)階段目標(biāo)并不在旗艦手機(jī)，而是把眼光放在“現(xiàn)在能得到效益的產(chǎn)品”。
另一方面，供應(yīng)鏈的高效配合也成為關(guān)鍵。
東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊指出，存儲器產(chǎn)能非常依賴整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，特別是前道的產(chǎn)能。因?yàn)榇鎯ζ饔肋h(yuǎn)是一個(gè)波動性的操作，向上爬坡時(shí)需要晶圓、封裝測試等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持；在往下走的時(shí)候，也需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力的支持，減少損失。
“經(jīng)過這一兩年政策大環(huán)境變化之后，我們現(xiàn)在看到國內(nèi)的客戶非常歡迎國產(chǎn)化的器件，很多客戶都有B計(jì)劃�！标惱诒硎荆摴驹诋a(chǎn)業(yè)鏈準(zhǔn)備兩條路徑：在晶圓前道工廠的合作伙伴主要是兩家，一家是中芯國際，一家是臺灣力晶；封裝也是有紫光宏茂和國外的封裝測試的合作伙伴。
而面對資本的投資熱潮，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士顯得又煩惱，但又期待。除了井噴式半導(dǎo)體同業(yè)公司涌現(xiàn)，以及芯片爛尾工程，最讓企業(yè)家切身擔(dān)憂的問題之一就是人才流失。
倪黃忠笑稱自己的工程師每天都會接到獵頭電話。如果行業(yè)里的核心人才不斷被挖，企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)得不到有效保護(hù)，最終損害下游顧客利益。記者注意到，近年來半導(dǎo)體上市公司核心技術(shù)人員也經(jīng)常出現(xiàn)變動，跳槽參與到能夠更快上市的項(xiàng)目中。
另一方面，半導(dǎo)體公司又期待擁抱資本市場。倪黃忠表示自己公司并不缺錢，但是缺大錢，如果所處行業(yè)迎來大爆發(fā)，就勢必需要大資金。同時(shí)，上市目標(biāo)不僅是融資，而是與其他大公司能平等對話。
