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集微網(wǎng)消息，據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
而在12月10日，據(jù)第一財經(jīng)報道，從聯(lián)發(fā)科方面獨家獲悉，目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)和美國商務(wù)部（對恢復(fù)榮耀供貨進行）評估了解中。
聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。
聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。目前聯(lián)發(fā)科已推出了多款天璣系列 5G 智能手機處理器，已推出的包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700，已全面覆蓋高端、中端和入門市場。
