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根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
數(shù)據(jù)顯示，三季度，全球共售出1億部搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額由此達(dá)到31%，同比增長(zhǎng)5%，位列第一。其次，高通的市占率為29%，同比下降2%，位居第二；海思、三星、蘋果、紫光展銳分別位列二至五位（三星、蘋果市占率均為12%）。Counterpoint指出，此次聯(lián)發(fā)科市占率飆升的主要原因包括：其在100美元（約合653元人民幣）至250美元（約合1633元人民幣）價(jià)位的手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，同時(shí)其在中國(guó)、印度等市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。市場(chǎng)份額的提升直接體現(xiàn)在業(yè)績(jī)上。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，該季度，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收、凈利均創(chuàng)歷史新高，其中營(yíng)收同比增長(zhǎng)44.7%至972.75億元新臺(tái)幣（約合226億元人民幣）；凈利同比增長(zhǎng)93.7%至133.67億元新臺(tái)幣（約合31.1億元人民幣）。
不過，細(xì)分到5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額仍不敵高通。該季度，在全球售出的所有5G手機(jī)中，39%使用高通芯片。
