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在此前的報道中，已出現了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價格。
而英文媒體最新的報道顯示，另一家重要的芯片代工商聯華電子，已經提高了12英寸晶圓的代工報價。
英文媒體是根據合約芯片制造商透露的消息，報道聯華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價的，但并未透露提高的幅度。
同此前出現的芯片代工商考慮提高8英寸晶圓的代工報價一樣，聯華電子提高12英寸晶圓的代工報價，也是因為產能緊張。
聯華電子雖然不是技術最先進的芯片代工商，但他們在全球擁有12座芯片代工廠，月產能相當于75萬片8英寸晶圓，因而也是全球重要的芯片代工商之一。
聯華電子目前的芯片代工廠，以8英寸晶圓廠居多，共有7座，但他們也有4座12英寸的晶圓代工廠，在12英寸晶圓方面，也是一家重要的廠商。
在晶圓代工市場，自去年下半年開始，臺積電、聯電多家晶圓代工廠已針對8吋晶圓代工急單與新增投片訂單報價上調了10%-20%。隨后，格芯和世界先進等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%。
對于2021年的價格政策，此前聯電、世界先進、DB HiTek都已對外宣布，將要在2021年漲價。
臺積電此前雖然宣布2021年將不跟進其他晶圓代工廠的漲價。但是，根據去年12月業(yè)內傳出的消息顯示，臺積電將于2021年開始，取消12吋晶圓的接單折扣，影響制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，這等同于變相對客戶漲價。
另外，鑒于目前市場旺盛的需求，有預測稱，2021年8英寸晶圓代工報價可能最多還將上漲40%。
但是隨著晶圓代工、封測、原材料上漲帶來的成本，開始實際傳導到出貨的芯片當中，再加上對于2021年晶圓代工、封測及原材料成本將進一步上漲的預期，眾多的芯片廠商紛紛宣布旗下的芯片于2021年1月1日開始正式漲價。
