榮耀6月起全面恢復芯片供應,未來不排除使用鴻蒙

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5月21日,榮耀CEO趙明在2021高通技術(shù)與合作峰會上表示,榮耀已正式與高通達成戰(zhàn)略合作,未來榮耀全系產(chǎn)品將采用高通平臺。榮耀的芯片供應將在6月份全面恢復,包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等。

榮耀創(chuàng)立于2013年12月16日,曾是華為智能終端品牌之一,主打中低端價位和線上銷售。2017年,榮耀完成了4968萬臺手機的銷售量和716億元的銷售額,成為中國互聯(lián)網(wǎng)手機第一品牌。

但是,華為受到制裁后,榮耀也受到芯片斷供的影響。華為主要創(chuàng)始人兼總裁任正非表示,剝離后的榮耀會在智信公司的領導下迅速恢復生產(chǎn),解決上、下游合作伙伴的困難。

2020年11月17日,華為對外宣布整體出售榮耀業(yè)務資產(chǎn),收購方為深圳市智信新信息技術(shù)有限公司。榮耀自此脫離華為正式獨立,華為不占有交割后的榮耀任何股份,也不參與管理決策。華為表示,此次收購是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的一場自救行為,能最大化地保障消費者、渠道、供應商、合作伙伴及員工的利益。

榮耀獨立出來后,榮耀手機的市場份額快速回升,在兩個多月的時間里,幾乎所有供應商都恢復了對榮耀的供應。2021年1月,趙明曾表示,包括高通、美光、聯(lián)發(fā)科、三星、微軟、英特爾等供應商已經(jīng)恢復了合作,線上線下的渠道合作伙伴也已完成合作簽署,“今天的榮耀從供應角度、生產(chǎn)供貨的角度已經(jīng)沒有任何牽制,可以全力以赴面向市場”。

趙明稱,4月是榮耀最黑暗的時刻,5月開始逐步恢復,從6月開始,榮耀的芯片供應將全面恢復,榮耀市場份額最低時候是3%,目前已恢復至8%。同時,趙明坦言,當下Android依然是榮耀首選,但未來不排除使用鴻蒙。



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