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離蘋果的年度開發(fā)者大會WWDC只有三天時間了，但關于是否會在開幕主題演講上發(fā)布采用AppleSilicon的新MacBookPro機型，傳言仍然眾說紛紜。
摩根士丹利分析師KatyHuberty在今天與外媒MacRumors分享的一份研究報告中聲稱，蘋果“很可能”在WWDC上發(fā)布至少一款采用AppleSilicon的新MacBook機型。
“在過去12個月中，蘋果不僅推出了采用M1的新Mac（MacBookAir、MacBookPro13英寸和MacMini），而且還推出了采用M1芯片的高端12.9英寸iPadPro，”Huberty寫道，“我們預計這種勢頭將持續(xù)到2021年的WWDC，根據(jù)我們的檢查，我們認為蘋果很可能推出一款采用內(nèi)部設計芯片的新MacBook。”
Huberty說，新的MacBook有可能采用所謂的“M2”芯片，如果是這樣，她預計新品將在2021年下半年開始向客戶發(fā)貨。這款筆記本很可能是一款新的高端MacBookPro，據(jù)傳蘋果正計劃重新設計14英寸和16英寸的MacBookPro機型，但Huberty沒有說明。
IT之家了解到，Huberty的預測與爆料者JonProsser的一致，他說新的MacBookPro將在WWDC上出現(xiàn)。然而，來自日經(jīng)亞洲和DigiTimes等機構的供應鏈報告表明，新的MacBookPro機型的大規(guī)模生產(chǎn)將在2021年下半年才開始。
一種可能性是，新的MacBookPro機型將在WWDC上發(fā)布，但幾周后才發(fā)貨。這將與新的iMac、iPadPro和AppleTV型號相一致，它們直到發(fā)布后的一個月，也就是5月21日才開始發(fā)送到客戶手中。
新的MacBookPro機型預計將配備更明亮的mini-LED顯示屏，改進的M1芯片，以及頂部和底部更平坦的新設計。預計新款筆記本還將重新獲得蘋果在2016年從MacBookPro中移除的一些端口，包括HDMI端口、SD卡插槽和磁性充電端口。傳言還表明，TouchBar將取消，轉(zhuǎn)而采用物理Fn鍵。
