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（一飛/文）美國電信行業(yè)協(xié)會(Telecommunications Industry Association)向美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)表示，供應鏈中斷的范圍超出了半導體領域，這給政府制定旨在提高供應鏈彈性的政策的努力增加了復雜性。
美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)呼吁，就半導體持續(xù)短缺對美國電信業(yè)可能產生的影響，提供反饋。一系列行業(yè)利益相關者的評論是對這一呼吁的回應。
競爭運營商協(xié)會表示，其成員在采購網絡設備和智能手機時面臨著漫長的交貨期，并解釋說全球半導體短缺并非唯一的罪魁禍首。
報告指出，運輸延誤、集裝箱和原材料短缺以及新冠病毒相關挑戰(zhàn)是導致供應鏈中斷的其他因素。
美國電信行業(yè)協(xié)會預計，基片(晶圓)供應短缺的狀況將持續(xù)到2023年，突顯出傳統(tǒng)芯片的短缺，并表示該行業(yè)一直受到傳統(tǒng)制造技術芯片投資不足的困擾。
汽車行業(yè)和網絡運營商都在使用傳統(tǒng)芯片，汽車行業(yè)高管已要求美國總統(tǒng)拜登在政府資助的芯片生產中撥出一部分用于汽車業(yè)。
TIA要求FCC反對這一做法，認為這將減緩經濟增長，并通過從寬帶轉移資源而加劇美國的數字鴻溝。
該機構表示，電信行業(yè)“推動了所有半導體需求的50%”，其中一半多一點來自設備制造商。
該組織估計，短缺“將持續(xù)一段時間，到2022年，需求將達到現(xiàn)有工廠產能的150%左右”。
在美國，規(guī)模較小的運營商預計將受到持續(xù)短缺的最嚴重打擊，它們已向美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)表示，這可能影響它們遵守政府命令更換華為和中興制造的設備的能力。
政府正忙于制定《美國創(chuàng)新與競爭法》，該法案將撥款520億美元用于國內半導體制造業(yè)，同時還計劃為美國的半導體生產提供100億美元的“創(chuàng)造有益激勵”(CHIPS)。
