消息稱臺積電計劃在2022年下半年為蘋果供應(yīng)3nm芯片

發(fā)布: 2021-06-21 15:33 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

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據(jù)DigiTimes的最新報道，臺積電正在為2022年下半年給蘋果公司供應(yīng)3nm芯片做準(zhǔn)備，不過在未來的幾個月內(nèi)，臺積電還是計劃先開始生產(chǎn)4nm芯片。

此外，DigiTimes還指出，臺積電新的3nm工藝芯片相比于上代將會有15%的性能提升，同時還能提高30%的效率，將會在2022年年底進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。

蘋果之前就已經(jīng)預(yù)定了臺積電4nm芯片的初始產(chǎn)能，用于其未來的Mac電腦的M系列芯片，而且最近蘋果又向臺積電下了大量訂單，來生產(chǎn)用于即將推出的iPhone13的A15芯片，該芯片是基于增強(qiáng)的5nm工藝。

IT之家了解到，臺積電稱其N3技術(shù)在2022年下半年將成為世界上可量產(chǎn)的最先進(jìn)的芯片技術(shù)，依靠成熟的FinFET晶體管架構(gòu)，N3將會有15%的速度提升，相比于N5，其功耗也會減少30%。


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