半導(dǎo)體硅晶圓下半漲幅將進一步擴大 供不應(yīng)求或?qū)⒀永m(xù)至2023年

發(fā)布: 2021-06-23 04:19 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 芯片

據(jù)臺媒報道，今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產(chǎn)能全開運作，硅晶圓需求明顯轉(zhuǎn)強，隨著半導(dǎo)體廠手中的硅晶圓庫存持續(xù)下降，第二季對硅晶圓廠的采購量已見回升，然而下半年產(chǎn)能增幅有限。因為供給愈形吃緊，硅晶圓市場已轉(zhuǎn)為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續(xù)到2023年。中晶科技主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒，目前訂單飽滿。滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)龍頭，12寸硅片產(chǎn)能持續(xù)爬坡。


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號,免費領(lǐng)取以下5G精品資料
  • 1、回復(fù)“YD5GAI”免費領(lǐng)取《中國移動：5G網(wǎng)絡(luò)AI應(yīng)用典型場景技術(shù)解決方案白皮書》
  • 2、回復(fù)“5G6G”免費領(lǐng)取《5G_6G毫米波測試技術(shù)白皮書-2022_03-21》
  • 3、回復(fù)“YD6G”免費領(lǐng)取《中國移動：6G至簡無線接入網(wǎng)白皮書》
  • 4、回復(fù)“LTBPS”免費領(lǐng)取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》》
  • 5、回復(fù)“ZGDX”免費領(lǐng)取《中國電信5GNTN技術(shù)白皮書》
  • 6、回復(fù)“TXSB”免費領(lǐng)取《通信設(shè)備安裝工程施工工藝圖解》
  • 7、回復(fù)“YDSL”免費領(lǐng)取《中國移動算力并網(wǎng)白皮書》
  • 8、回復(fù)“5GX3”免費領(lǐng)取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構(gòu)1》
    		•

    本周熱點本月熱點

     

      最熱通信招聘

      最新招聘信息