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（高靖宇/文）11月19日，在EO Summit年度高管峰會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下新一代旗艦手機SoC——天璣9000，這是全球首個采用臺積電最新4nm制程工藝的手機芯片。全新的命名方式加上強大的性能表現(xiàn)，意味著天璣9000的定位在高端之上，可以看做是聯(lián)發(fā)科邁向頂級旗艦的重要一步。
在移動芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品主要集中在中低端市場，雖然也在高端市場有所發(fā)力，但由于缺乏產(chǎn)品支撐，聯(lián)發(fā)科始終徘徊在高端市場大門之外。目前旗艦手機基本上以高通芯片為主，聯(lián)發(fā)科芯片則更多出現(xiàn)在中低端手機中。
在天璣9000發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領域多年來積極和持續(xù)技術投資的成果。
這意味著，聯(lián)發(fā)科在沖擊高端芯片市場上開始加速。那么，天璣9000又能否讓聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)高端突圍呢？
坎坷的“沖高”之路
聯(lián)發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。
4G時代，聯(lián)發(fā)科就想擺脫低端的帽子，希望通過“X”系列尋求突破。Helio 的X10剛上市時，的確也不負眾望，首發(fā)X10的HTC M9 Plus在當時就定價超過4000。
但很快，同樣搭載Helio X10的魅族、小米打起價格戰(zhàn)，魅族MX5價格1799，紅米Note2標價更是只有799元。在那年內(nèi)部主管會議上，時任聯(lián)發(fā)科副董事長的謝清江無奈地說：“我只有兩個選擇，一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票。”
不甘心的聯(lián)發(fā)科，開始加大研發(fā)技術投入。2018年，聯(lián)發(fā)科投入20%的收入到研發(fā)上，達到了575億新臺幣(約人民幣131億元)，2020年，這個數(shù)字已經(jīng)漲到了770億新臺幣，2021年，聯(lián)發(fā)科預計投入千億研發(fā)經(jīng)費。
進入5G時代后，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列5G芯片強勢崛起，其中，天璣1200芯片性能表現(xiàn)與驍龍870不相上下，安兔兔跑分超70萬。而天璣820，是當初的中端最強，性能遠超驍龍765G、麒麟820。
聯(lián)發(fā)科借勢搶下不少市場份額，根據(jù)市場研究公司Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年4季度，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片市場份額從去年同期的26%上升至31%，首次超過了高通，至今，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)4個季度在份額上保持領先。
天璣9000，能否讓聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)高端突圍？
總所周知，芯片最關鍵的是制程工藝，而在4G時代，聯(lián)發(fā)科的芯片始終在制程工藝上落后于高通。聯(lián)發(fā)科的Helio X20比高通落后了兩代，當聯(lián)發(fā)科的旗艦X20還是20nm制程時，高通的驍龍820已經(jīng)用上14nm制程。
而到了5G時代，聯(lián)發(fā)科的天璣系列已經(jīng)逐步縮小了與高通芯片在制程工藝上的差距，天璣最高端的1200雖然沒有使用最先進的5nm制程，但6nm各方面的表現(xiàn)已足以穩(wěn)固聯(lián)發(fā)科在中高端市場的地位。
最新的天璣9000則讓聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了對高通的一次超越，聯(lián)發(fā)科領先于高通采用了臺積電的4nm制程，在當前芯片短缺情況下，能拿到臺積電的先進產(chǎn)能并不容易。
從參數(shù)來看，天璣9000也絕對是高端旗艦級別，在CPU方面配備了1個Cortex-X2核心，頻率3.05GHz，3個Cortex-A710核心，頻率2.85GHz，還包含了4個Cortex-A510能效核心。
聯(lián)發(fā)科天璣9000也是第一款使用Mail-G710 GPU的芯片組，具有10個核心，聯(lián)發(fā)科稱，這些內(nèi)核的峰值頻率約為850MHz。聯(lián)發(fā)科天璣9000還引入了對LPDDR5X內(nèi)存的支持，并支持6MB系統(tǒng)緩存，這無疑讓聯(lián)發(fā)科旗艦芯片擁有了更強的性能表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的多核心性能能夠與蘋果最新的A15平起平坐。根據(jù)安兔兔官方爆料，目前有搭載天璣9000芯片的工程機，配備的是12GB內(nèi)存和256GB存儲，運行Android 12系統(tǒng)，跑分高達1007396分。
天璣9000能否成為高端市場的爆款，最終還是要看有多少手機廠商與其合作。而對于聯(lián)發(fā)科比較利好的是，目前OPPO、vivo、榮耀、小米等都在積極布局高端市場，高端手機市場競爭異常激烈，手機廠商為了確保有足夠產(chǎn)能，不再像以往“押寶”一款芯片，而是選擇“雙芯”策略，對聯(lián)發(fā)科芯片的采用幅度會有所增加。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，目前OPPO、vivo、榮耀、小米等頭部手機廠商都已通過內(nèi)部測試進行了驗證，對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示非常認可和力挺，這意味著明年我們會在更多旗艦手機上看到天璣9000。當然，推出全球首款4納米芯片，只是讓聯(lián)發(fā)科站在了高端賽道的起跑線上，而能否在高端市場上實現(xiàn)突圍，還有待旗艦機落地后的市場進一步考驗。
